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数最少，可以取得较好的散热效果。或者在灯具主体上制成敷有铜箔的线路体，其热阻也较低，led照明的功率至少也要几瓦以上，所以都是多芯片使用，以往的封装工艺就不适用，必须采用新的方法和工
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
色。 最近，欧司朗光电半导体开发出一种制造led的新方法，一种称为“薄膜”的工艺。在“薄膜”工艺中，led晶圆采用与传统alingap和ingan晶圆同样的工艺制造，一个不同点就
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262745.html2012/1/29 0:42:26
合ald与cvd的工艺技术和mocvd电场辅助生长，是昭信半导体mocvd设备的创新点。采用bds反应腔体，通过中心辐射流动与垂直喷淋流动的结合，吸收行星反应腔体层流，从而无需行
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262785.html2012/1/29 0:45:12
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268343.html2012/3/15 21:56:37
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268383.html2012/3/15 22:02:42
率至少也要几瓦以上，所以都是多芯片使用，以往的封装工艺就不适用，必须采用新的方法和工艺。采用多个封装好的led器件来组装led灯具，很难造出高质量和高可靠的led灯具的，希望从
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271130.html2012/4/10 20:55:38
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271169.html2012/4/10 20:58:57
效的led电源、合理的电路设计、完善的防静电措施、正确的安装工艺才能充分发挥和利用led光源的以上优点.下面我就led光源在工程应用中的一些常识做简单的介绍,供大家参考.二、led寿
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271731.html2012/4/10 23:29:48
d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17
