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较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺辅助，搭配上eutectic固晶方式，大大简化了覆晶型芯片封装的技术门坎，在未来节能减碳的驱动下，覆晶
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
一。复晶型芯片的制作较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺辅助，搭配上eutectic固晶方式，大大简化了复晶型芯片封装的技术门槛，在未来节能减
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
助，搭配上eutectic固晶方式，大大简化了覆晶型芯片封装的技术门坎，在未来节能减碳的驱动下，覆晶型芯片封装会是很好的解决方案。 高压led的封装也是一大重点。高压产品的问
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
2015年，在大陆led供应链崛起，国外照明巨头启动价格战、背光需求疲软等多重夹击下，台湾led厂2015年营收未达预期，部分厂商还呈现下滑趋势。为此，我们统计2015年度在大陆活
https://www.alighting.cn/news/20160114/136395.htm2016/1/14 10:15:33
近期海洋王、公牛等5家企业也相继发布2023上半年业绩报。
https://www.alighting.cn/news/20230821/174943.htm2023/8/21 9:59:40
https://www.alighting.cn/news/20250721/177540.htm2025/7/21 9:55:19
https://www.alighting.cn/news/20250806/177610.htm2025/8/6 10:10:24
https://www.alighting.cn/news/20251009/177875.htm2025/10/9 10:16:00
本日亚公司研制成ingan 450nm蓝（绿）色超高亮度led。 至此，彩色显示所需的三基色红、绿、蓝以及橙、黄多种颜色的led都达到了坎德拉级的发光强度， 实现了超高亮度化
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179890.html2011/5/20 0:39:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179900.html2011/5/20 0:43:00
