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cree 推出 xlamp® xr-c LED

2007年2月14日,cree宣布其xlamp系列大功率LED家族又添新成员-xlamp? xr-c LED,该款产品在350ma下光通量为74lm(或60 lm/w),典型光

  https://www.alighting.cn/news/20070221/119016.htm2007/2/21 0:00:00

LED民用市场反应平淡 商用市场受关注

广州国际照明展览会也接近了尾声,熙熙攘攘的展会也逐渐的平静下来。从展会中不难看出,众多LED厂家对LED照明这个市场的希望和期待。整体来说更多的企业将中心放在了商用照明,和道路照

  https://www.alighting.cn/news/20120612/89938.htm2012/6/12 10:49:45

个人对我国LED封装业发展的一些小小建议

高档LED产业发展,建议由联合体共同筹措资金(国家50%,设备研制单位15%,芯片制造与封装技术研究单位15%,LED芯片制造与封装企业20%)建设一条完整的LED芯片制造与封装

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/9/28/241719.html2011/9/28 21:35:55

芯片产能暴增 倒装LED芯片成主流趋势

力等优势的倒装LED芯片技术的革新与应用正是当今封装企业专注研发的重

  https://www.alighting.cn/news/20140509/87561.htm2014/5/9 16:56:05

解析高功率白光LED的现状与改进

率、单颗功率各方面表现均有研发进展,实际上白光LED仍存在发光均匀性、封装材料寿命等问题,尤其在芯片散热的应用限制,则为开发LED光源应用首要必须改善的问题..

  https://www.alighting.cn/resource/20130917/125317.htm2013/9/17 10:07:54

LED背光的市场与技术分析

三星公司的hun joo hahm先生在报告中探讨了LED背光的技术及市场应用发展趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20080727/104040.htm2008/7/27 0:00:00

晶瑞光电推出高光效大功率LED共晶陶瓷封装

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率LED共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率LED芯片和flip chip芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55

LED三巨头主导汽车电子市场

据ims“车用LED全球市场”研究报告称,欧司朗、日亚、lumiLEDs三者加起来占2007年全球车用LED市场50%以上份额。其中,欧司朗以23%的份额占据车用LED市场

  https://www.alighting.cn/news/20081222/91817.htm2008/12/22 0:00:00

中国LED出口额超过进口额,逐渐形成LED产业链

近年来LED在全球范围内得到广泛应用,中国市场LED出口增长速度也开始突飞猛进。

  https://www.alighting.cn/news/20080321/107230.htm2008/3/21 0:00:00

科普:塑料封装晶片的湿度敏感分级

当塑料封装的微电路在装配层等待被安装在印刷电路板(pcb)时,经常会吸收环境中的湿气。水分子渗透到塑模内部并停留在材料的介面上,例如塑模与晶片或塑模与金属导线架之间的介面。水分

  https://www.alighting.cn/resource/20141010/124225.htm2014/10/10 10:00:38

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