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LED转战国内市场 专利池应对技术壁垒

会统计,2009年我国LED封装器件产能约占全球的60%,LED应用产品的产值增长率超过30%.   伴随着国内市场扩容,LED企业也纷纷开始转战内地。   到内地“赶集”  

  http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/31/231394.html2011/7/31 17:32:00

设计非隔离型反激LED驱动器

概述反激型LED驱动器比较通用,因为该结构可以用于输入电压高于或低于所要求的输出电压。此外,当反激电路工作在非连续电感电流模式时,能够保持LED电流恒定,无需额外的控制回路。本

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232653.html2011/8/18 1:12:00

房海明:深圳天虹商场LED照明改造案例

灯的分类  LED轨道射灯根据LED芯片封装结构的不同,一般分为两种:  第一种是由单颗1w或者1-3w型大功率灯珠组成,采用单颗大功率灯珠制成,功率一般由3w-36w不等,在LED

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/4/3/313457.html2013/4/3 18:06:38

讨论中国LED工业“出资依赖症”表象

然,到2013年,国内的LED工业的开展有了质的腾跃,上、中、下流的各个职业商品包含了外延芯片、LED封装等元器件商品,无论是数量仍是技术上,都出现稳定增加趋势。跟着新兴工业不断鼓起的le

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/9/323174.html2013/8/9 13:37:13

[原创]2011年上海第6届国际LED城市照明展【展位预定中】刘丹 15221705031

动电源产品大赛展品范围01 材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片、芯片 1.2 LED荧光粉、有机硅、胶水等 1.3导线架 1.4金线 1.5封装胶材、基板02 LED设备/le

  http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121662.html2010/12/17 13:00:00

[原创]2011上海国际LED照明/显示屏展览会主委会/刘丹 15221705031

动电源产品大赛展品范围01 材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片、芯片 1.2 LED荧光粉、有机硅、胶水等 1.3导线架 1.4金线 1.5封装胶材、基板02 LED设备/le

  http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121683.html2010/12/17 14:21:00

[原创]2011上海LED国际照明展览会以【火热招展】浦东e1-e3

动电源产品大赛展品范围01 材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片、芯片 1.2 LED荧光粉、有机硅、胶水等 1.3导线架 1.4金线 1.5封装胶材、基板02 LED设备/le

  http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121672.html2010/12/17 13:29:00

湖南粤港模科--LED智能模块化灯视频1

LED智能模块化灯安装及效果展示

  https://www.alighting.cn/news/20200423/168450.html2020/4/23 13:45:05

湖南粤港模科--LED智能模块化灯视频2

LED智能模块化灯安装及效果展示

  https://www.alighting.cn/news/20200423/168451.html2020/4/23 13:46:32

湖南粤港模科--LED智能模块化灯视频3

LED智能模块化灯安装及效果展示

  https://www.alighting.cn/news/20200423/168452.html2020/4/23 13:47:52

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