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士兰微发布中期报告，报告期内，公司实现营业收入70,060 万元，较去年同期增加98.45%;实现营业利润13,352 万元，较去年同期增加达到840.16%;实现利润总额13,7
https://www.alighting.cn/news/20100804/118466.htm2010/8/4 0:00:00
晶科电子易系列产品是晶科电子最新推出的陶瓷基光源产品系列。该系列产品基于 apt 专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效
https://www.alighting.cn/news/2012615/n186540577.htm2012/6/15 9:35:07
led行业是一个高技术壁垒的行业，这里指的是上游芯片和外延片，该环节目前占到了整个产业链产值的70%。做led芯片。外延片要比单纯做封装、做下游应用产品难得多，这当中涉及技术，工
https://www.alighting.cn/2013/6/13 15:50:44
led行业是一个高技术壁垒的行业，这里指的是上游芯片和外延片，该环节目前占到了整个产业链产值的70% 。做led芯片、外延片要比单纯做封装、做下游应用产品难得多，这当中涉及技术
https://www.alighting.cn/resource/20111114/126899.htm2011/11/14 11:09:18
晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07
继7月29日公告将在控股子公司士兰集成内组建多芯片高压功率模块制造生产线后，士兰微(600460)近日公告将为该项目投入资金不少于6000万元，项目总投资额为1.4亿元人民
https://www.alighting.cn/news/20101206/106941.htm2010/12/6 0:00:00
tb62d701和tb62771产品集成dc-dc升压控制器和多功率mosfet来控制电流。并采用东芝尖端混合信号亚微米硅工艺技术将驱动和其它组件集成在一个芯片上，从而该芯片具
https://www.alighting.cn/news/20111017/114657.htm2011/10/17 9:37:24
国内led照明专利申请总量中，涉及市场应用、封装的专利申请分别为2.1万多件和3000多件，分别占申请总量的82.5%和12%，而涉及产业上游的外延技术和芯片制造的申请量差距明
https://www.alighting.cn/news/201142/n208731060.htm2011/4/2 18:01:39
素净的墙上似乎有点单调，就让多彩的壁灯让这里活跃起来吧。
https://www.alighting.cn/case/2008319/V3632.htm2008/3/19 16:26:43
精美藤灯以编制和间隔透露生活的亮丽多彩。
https://www.alighting.cn/case/2007628/V2160.htm2007/6/28 9:13:44
