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率型芯片封装后光效达到80~100lm/w.功率型白光led封装达到国际先进水平。具有自主知识产权的功率型硅衬底led芯片封装后光效达到78lm/w,处于国际先进水平。 2、产
http://blog.alighting.cn/lijun10/archive/2011/1/6/126346.html2011/1/6 20:04:00
快,企业产业化线上完成的功率型芯片封装后光效达到80~100lm/w.功率型白光led封装达到国际先进水平。具有自主知识产权的功率型硅衬底led芯片封装后光效达到78lm/w,处
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126915.html2011/1/11 0:50:00
拟的方法得到。计算方法是通过热平衡方程得到太阳电他的工作温度,然后通过太阳电他的电特性方程计算电他的伏安特性,得到太阳电他的峰值输出功率、转换效率等参数,然后再把新的转换效率代入热平
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134092.html2011/2/20 22:15:00
烧过程,不需要燃料; 维修保养简单,维护费用低;运行可靠性、稳定性好;作为关键部件的太阳电池使用寿命长,晶体硅太阳电池寿命可达到25年以上;根据需要很容易扩大发电规模。 3.2 太
http://blog.alighting.cn/brucetuan/archive/2011/7/14/229683.html2011/7/14 15:46:00
源的又占绝大多数。事实上传统的荧光日光灯都是非隔离方案。 以ac176v—264v全电压输入为例,采用bp2808为主芯片来设计负载为小功率多颗led光源多串、多并的led日光灯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229869.html2011/7/17 22:49:00
1和cx1、cx2组成;db1是全桥整流器,内部是4个高压硅二极管;ce1、ce2、r10、d2~d4组成无源功率因数校正电路;bp2808芯片由r15、r16启动电阻降压经r17、
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229874.html2011/7/17 22:51:00
m附近,与蓝色led的发光峰值相近。为了提高半导体高功率白光led器件发光效率和散热效果,可采用倒装ingan(蓝)芯片结构,以及在芯片周围涂敷荧光粉。为了提高光的均匀性,需要将荧光
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00
3) ·硅 (si) 碳化硅(sic)[/url] 蓝宝石衬底 通常,gan基材料和器件的外延层主要生长在蓝宝石衬底上。蓝宝石衬底有许多的优点:首先,蓝宝石衬底的生产技术成熟、器
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00
选购节能灯具确有不少讲究,如品牌、功率、材质等问题,都需要注意。
https://www.alighting.cn/resource/200767/V9220.htm2007/6/7 14:28:42