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高功率LED封装厂-艾笛森光电发表全新edixeon® federal系列模组。
https://www.alighting.cn/news/20090701/91420.htm2009/7/1 0:00:00
君沛推出散发有红蓝紫光源的LED植物生长灯，可促进植物成长速度达户外自然生长之3倍。
https://www.alighting.cn/news/20090317/119953.htm2009/3/17 0:00:00
d直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光top-LED需要金线焊机） d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形状有严格要
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07
欧司朗光电半导体推出的红外 platinum dragon，发光面积小，但亮度极高。该款 LED 的薄膜芯片面积仅 1 mm2，采用芯片层叠技术制成，只需 1 a 的驱动电流，
https://www.alighting.cn/news/20091013/120816.htm2009/10/13 0:00:00
针对当前的市场热点，来自德州仪器的讲师演讲了针对LED显示屏的节能技术、改善emi性能的技巧与提示、最小使能脉冲宽度对图像性能和刷新率的影响以及消除图像”鬼影”的解决方案。
https://www.alighting.cn/news/20110817/114874.htm2011/8/17 11:19:28
日月光举例表示，为配合未来高阶精密先进制程发展需求，与学校共同开发高遮光薄型保护材料，增加光的折反射次数，不仅遮光率达99%以上，可大幅减少材料厚度。
https://www.alighting.cn/news/20191101/164813.htm2019/11/1 9:55:34
首尔半导体(seoul semiconductor)为韩国LED封装大厂，并自2008年起发展LED芯片内制化，其主要供应行动电话、照明、中大尺寸背光模块等应用，其中，于行动电
https://www.alighting.cn/news/20100413/116770.htm2010/4/13 0:00:00
想办法减损热阻抗、改善散热问题;解决封装的散热问题才是根本办法;改变封装材料制约材质劣化与光线洞穿率减低的速度
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/10467_73.htm2013/3/20 10:46:07
