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LED行业热点之cob散热技术

所谓cob封装(chiponboard),是指LED芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗LED芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上,成为一个新的LED光源模组。

  https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00

一款可实现LED筒灯的无闪烁可控硅调光驱动

LED照明的高压集成电路业界的领导者power integrations公司今日发布一份新的参考设计(der-281),详细介绍一款能效高达85%的15 w par38筒灯驱动

  https://www.alighting.cn/pingce/20110907/122784.htm2011/9/7 11:59:45

半导体业不景气,英飞凌计划缩减投资规模

芯片厂商英飞凌首席执行官彼得鲍尔(peterbauer)称,由于经济形势不稳定导致市场需求下滑,加上芯片行业发展速度减慢,公司打算缩减投资规模。为了减少公司业绩受不断变化的消费

  https://www.alighting.cn/news/20111009/114905.htm2011/10/9 11:30:08

美信上市内置eeprom可编程的LED驱动ic

美国美信集成电子(maxim integrated products)推出了内置非易失性寄存器,可编程调整LED电流的LED驱动ic“max16816”。工作温度范围为-40~

  https://www.alighting.cn/news/20080131/119086.htm2008/1/31 0:00:00

中微光电子与齐齐哈尔政府签7.3亿元LED项目

中微光电子(潍坊)有限公司是集LED外延生长、芯片制造、封装和灯具全产业链生产的国家高新技术企业。据了解,该公司拟在齐齐哈尔市投资7.3亿元,兴建光电产业聚集区(含配套企业),开

  https://www.alighting.cn/news/20120220/115180.htm2012/2/20 10:06:23

semiLED推出新型大功率365nm uv LED

领先的LED芯片开发商旭明科技(semiLEDs)日前宣布推出型号为p5的 uv LED,这是一款大功率5w 365nm uv LED,这一产品被semiLEDs认为是一次重大进

  https://www.alighting.cn/news/20091102/120957.htm2009/11/2 0:00:00

昂宝电子黎波:精简化、bom去库存将成驱动ic下一步方向

随着LED产业下游终端市场竞争与需求态势的变化,受传导作用,驱动ic行业也面临着同以往大不相同的挑战与机遇。技术的成熟与延伸,催生着更为活跃的行业生态。在这一轮竞争中,企业在产品

  https://www.alighting.cn/news/20150721/131158.htm2015/7/21 17:48:20

华上拟在在华东华南地区建蓝光LED

华上表示,近期在中国大陆LED布局已积极展开,加紧进行与山西长治市合资案,由“长治高科产业投资公司”投资6成、华上公司投资4成,资本额为3亿元人民币共同筹设全新LED 外延及芯片

  https://www.alighting.cn/news/20100507/117559.htm2010/5/7 0:00:00

产业发展对话:高亮度LED芯片国产化

  https://www.alighting.cn/news/20080925/86135.htm2008/9/25 0:00:00

fpga芯片控制LED大屏图显示系统设计

随着数字技术的飞速发展,各种数字显示屏也随即涌现出来有LED、lcd、dlp等,各种数字大屏幕的控制系统多种多样,有用arm+fpga脱机控制系统,也有用pc+dvi接口解码芯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179618.html2011/5/19 0:14:00

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