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本文为华泰证券关于LED衬底最新的行业报告,推荐下载,一块完整的LED芯片大致由衬底、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个主要部分构成。其中,衬底和外延层是整个LED芯片的最为重
https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41
台湾工研院、照明公会与台湾光电半导体产业协会(tosia)日前在台湾经济部产业局支持下,共同成立“LED商业照明联盟”,邀集晶电、亿光、隆达等50家传统照明业者及LED厂商,以产
https://www.alighting.cn/news/201455/n792962031.htm2014/5/5 9:56:30
LED照明应用逐步扩大,看好照明需求,LED封装龙头厂亿光研发超小尺寸的高功率LED c06系列产品,尺寸为4.5mm x 3.0mm,厚度为2.2mm,相较于目前高功率LED产
https://www.alighting.cn/news/20080624/118541.htm2008/6/24 0:00:00
近日,由北方微电子开发的eLEDetm330高密度等离子icp刻蚀机完成组装调试,正式交付客户使用。eLEDetm330是北方微电子半导体刻蚀技术在LED领域的成功扩展,该设
https://www.alighting.cn/news/20100608/119238.htm2010/6/8 0:00:00
编号:dj-035-2(85w-200w)苏威牌无极灯:“运动场、球场”灯具-详细说明(参照图册,第九册,第21
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2010/3/11/35402.html2010/3/11 17:06:00
https://www.alighting.cn/news/201258/n859239556.htm2012/5/8 20:58:23
https://www.alighting.cn/news/2013221/n213749066.htm2013/2/21 11:00:14
https://www.alighting.cn/news/20090602/85987.htm2009/6/2 0:00:00
LEDinside发表知识库新文章[LED点阵显示幕的特点]
https://www.alighting.cn/news/20080502/105731.htm2008/5/2 0:00:00
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http://blog.alighting.cn/yunshideng/2012/7/2 10:50:54