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印制电路工艺设计规范

一、目的:  规范印制电路工艺设计,满足印制电路可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路可制造性提供工艺审核准则。二、范围:  

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00

印制电路工艺创新探讨

致抗蚀剂(科称湿膜)工艺,都离不开照相底片;现行的传统的印制电路照相制版及光成象工艺对印制电路(简称pcb)的质量有何影响,如何克服现行工艺中的诸多弊端是本文讲座的主题。二、传

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222188.html2011/6/20 15:29:00

印制外形加工技术

凡从事过印制电路加工的人都会有所体会,印制的外形加工也是印制加工的难点之一,大多数印制是矩形形状,但相当多的印制有特殊的外形。 一、印制外形加工方法: 1.铣外

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222187.html2011/6/20 15:24:00

金园科技:力推高品质健康照明

金园科技是2011年第16届广州国际照明展览会的参展商,记者在展会期间采访了该专业生产光扩散pc灯罩、光扩散pc企业的总经理总经理华南理工大学博士生导师邓辉舫教授。

  https://www.alighting.cn/news/20110620/115516.htm2011/6/20 12:08:33

上海钢结构油漆测厚仪

确: 正负1-3。 关机:可自动关机,电池: 9v电池。标准配置:仪器和探头,测试片一套4个,零一个,说明书和9v电池一个021-6951911

  http://blog.alighting.cn/konon021/archive/2011/6/20/222150.html2011/6/20 11:33:00

上海油漆测厚仪

定:所有涂层测厚仪测量前都要求校准零位,可以在随仪器的校零或未涂覆的工件上校零。仪器零位的稳定是保证测量准确的前提。一台好的测厚仪校零后,可以长时间保持零位不漂移,确保准确测

  http://blog.alighting.cn/konon021/archive/2011/6/20/222148.html2011/6/20 11:32:00

上海电镀层测厚仪

度的检测仪器, c4001电镀层测厚仪主机和探头是分离式设计,操作简便,通过按键就可以使用。标准配置有主机 探头 测试片 调零和仪器包c4001电镀层测厚仪的特点特 点:背光显示:可

  http://blog.alighting.cn/konon021/archive/2011/6/20/222146.html2011/6/20 11:31:00

[转载]颜重光:led日光灯电源内置外卸整体创新设计思考

头区域,特别是密封在内的安装驱动电源的部位,局部环境温度会升至70-90ºc,形成热量富集区域(图4) 。电解电容器的电解质是糊状体,长期工作在高温的环境下糊状电解质会被慢慢烤

  http://blog.alighting.cn/breadtree/archive/2011/6/20/222145.html2011/6/20 11:30:00

参展企业:金园科技力推高品质健康照明

金园科技是2011年第16届广州国际照明展览会的参展商。记者在展会期间采访了这一家专业生产光扩散pc灯罩、光扩散pc企业的总经理,华南理工大学博士生导师邓辉舫教授。

  https://www.alighting.cn/news/2011620/n780632683.htm2011/6/20 9:44:51

led照明设计过程中关键问题全析

多创意不能很好的发挥。 灯具设计是千变万化的,怎样才可以摆脱这一局面? 八、模组化封装与恒流技术结合 在pcb级设计led封装,实现容易成本低廉;大家集思广益,都能开发出不同类

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222103.html2011/6/19 23:24:00

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