显示芯片企业新相微拟收购爱协生

2025年3月4日，上海新相微电子股份有限公司（下文简称：新相微）发布公告，公司筹划以发行股份及支付现金的方式购买深圳市爱协生科技股份有限公司（以下简称“爱协生”）的控制权。

  https://www.alighting.cn/news/20250305/176917.htm2025/3/5 17:49:38

矽电股份创业板上市，mini/micro led芯片测试设备的领军者

  https://www.alighting.cn/news/20250325/177034.htm2025/3/25 13:53:11

上海重磅政策出台：ai芯片、智能机器人、智能家居迎来重大利好！

  https://www.alighting.cn/news/20250909/177758.htm2025/9/9 11:06:47

又一收购！照明龙头跨界 “押宝” 存储芯片！

  https://www.alighting.cn/news/20251011/177899.htm2025/10/11 9:44:44

[转载]led产品的几种封装形式

构，采用全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术、改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此

  http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00

雷士照明吹响集结号 剑指全球照明三甲

流倒装芯片，其中1a led照明级高驱动电流倒装芯片在1a电流驱动下可实现310流明，在700ma电流驱动下每瓦可达230流明。同规格的飞利浦芯片对应数据为300流明，220流明；美

  http://blog.alighting.cn/etiled/archive/2013/8/7/322966.html2013/8/7 11:03:24

研发led壁垒的探讨

粉老化，严重影响器件的光学性能。　　其次，ｌｅｄ散热问题是很大程度上取决于器件的封装结构和封装材料。针对传统ｌｅｄ采用的正装结构，为了改进它的散热而产生的芯片倒装技术，同时受硅片材

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268488.html2012/3/16 13:47:07

2015年led照明产业发展趋势和方向分析！

装芯片、倒装芯片两者皆有，但倒装芯片会更趋流行;在封装方面，csp等芯片级封装技术悄然兴起，而这些技术的变革，将更完美地发挥led的特性。二是以led光源为中心，“1+n”的形式

  http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/12/31/364266.html2014/12/31 17:13:13

细数led照明行业的“1、2、3、4、5”

装芯片、倒装芯片两者皆有，但倒装芯片会更趋流行；在封装方面，csp等芯片级封装技术悄然兴起，而这些技术的变革，将更完美地发挥led的特性。二是以led光源为中心，“1+n”的形式将出

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/9/15/374824.html2015/9/15 15:29:23

led半导体照明封装及应用技术的最新进展

型(high power)封装以及多芯片(multi chips on board，mcob)封装等格式。根据芯片封装时的位置也可以分为正装、倒装(flip chip)、垂直结构等封装格

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22