检索首页
阿拉丁已为您找到约 104394条相关结果 (用时 0.0417074 秒)

对话董志江:专注于大功率芯片技术

面对台湾芯片厂西进,科锐等国外巨头进军中国的局面,本土大功率厂家的前景成了业内人士关注的焦点。迪源电在我国大功率芯片技术领域处于领先地位,是科技部“十城万盏”LED推广计划的依

  https://www.alighting.cn/news/20100817/86041.htm2010/8/17 0:00:00

东芝宣布硅基LED封装产品开始量产

LED芯片的生产通常是使用昂贵的蓝宝石基片在2至4英寸的晶圆上完成。东芝与bridgelux, inc.已经开发出一种在200mm硅晶圆上制造氮化镓LED的工艺,而东芝目前已将

  https://www.alighting.cn/pingce/20121217/121992.htm2012/12/17 9:42:51

[LED专利]荧粉材料是突破LED专利壁垒的有效途径

传统的照明技术是在电真空技术的基础上发展起来的,由于半导体技术的发展,电子管的电子元件逐步被晶体管所替代。

  https://www.alighting.cn/news/2009122/V21967.htm2009/12/2 8:41:12

零折射率超材料让速在芯片上“无限大”

最近,美国哈佛大学科学家首次设计出一种折射率为零、能整合在芯片上的超材料,在其中的速度可以达到“无限大”。这一成果为探索零折射率物理学及其在集成学中的应用打开了大门。这种零折

  https://www.alighting.cn/pingce/20151125/134464.htm2015/11/25 10:34:22

为与科锐签署战略合作协议 拓展LED商业照明市场

2013年 9月 17日,国内著名LED照明企业广州为照明科技有限公司与全球LED照明领域的行业领先者科锐公司(nasdaq: cree)在中山成功签署战略合作协议。

  https://www.alighting.cn/news/2013917/n733956353.htm2013/9/17 10:36:52

功率型LED封装技术的关键工艺

由于LED芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取效率,2、热阻要尽可能低,这

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48

日亚化学:1w级多芯片源更具成本优势

日亚化学介绍了公司最新发布的产品,如119a、219a、ns6183等产品,并现场展示了产品的照明效果。互动环节分别讨论了1w级单芯片LED与多芯片LED的新发展以及5w以上大功

  https://www.alighting.cn/news/20110516/115349.htm2011/5/16 14:48:48

离线高功率因数triac调LED照明驱动器设计

据国际能源署(iea)估计,全球消耗的电能中有19%是用于照明。因此,近年来,世界各国纷纷致力于以更高能效的方案来替代低能效的炽灯源。而随着发二极管(LED)在流明输出及

  https://www.alighting.cn/2013/11/5 11:07:37

te设计出用于新日亚板载芯片LED的无焊LED插座

te connectivity(泰连电子,te)宣布,其无焊LED插座系列——用于快速终端 cob-l LED的nl2型插座——增加了新成员。这一新产品提供了一种可靠的将LED

  https://www.alighting.cn/news/20120207/114287.htm2012/2/7 9:24:15

永丰金证券台湾LED芯片及封装厂营收平稳

台湾LED族群股价进入整理,尤其亿、佰鸿短线跌幅深。主要受到电子淡季度、许多中小尺寸消费性电子产品实际终端需求不如预期、LED芯片跌价趋势确立等负面因素冲击,加上产业长线利多因

  https://www.alighting.cn/news/20080604/91580.htm2008/6/4 0:00:00

首页 上一页 414 415 416 417 418 419 420 421 下一页