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led路灯外壳

mc-ld001系列led路灯壳介绍: 1:全新设计的品质全铝质路灯外壳,外观简约时尚,外表采用阳极氧化、散热装置与灯壳一体化设计,耐腐散热性能良好。该型材散面积大,外型结

  http://blog.alighting.cn/mcled168/archive/2010/8/15/89061.html2010/8/15 15:21:00

[原创]路灯外壳

mc-ld0013系列led路灯壳介绍: 1:全新设计的品质全铝质路灯外壳,外观简约时尚,外表采用阳极氧化、散热装置与灯壳一体化设计,耐腐散热性能良好。该型材散面积大,外型结

  http://blog.alighting.cn/mcled168/archive/2010/8/15/89063.html2010/8/15 15:24:00

[原创]led隧道灯外壳

灯外壳、led隧道灯外壳介绍:1:全新设计的品质全铝质隧道灯外壳,外观简约时尚,外表采用阳极氧化、散热装置与灯壳一体化设计,耐腐散热性能良好。该型材散面积大,外型结构美观,防水好,

  http://blog.alighting.cn/mcled168/archive/2010/8/15/89066.html2010/8/15 15:31:00

半户外液晶显示用亮直下式led背光设计

度可达到20000cd/m2以上。通过对led 阵列的光学以及驱动和散热设计,实现了一种具有亮度、显色画质、散热好、低成本的直下式背光源的方案设计,为户外和半户外液晶展示屏应

  https://www.alighting.cn/2014/7/9 10:50:34

低成本封装引领led第三波成长

变,其中一个值得注意的例子就是cree,其将led晶片放入封装中。过去许多功率led厂商的设计趋势是使用垂直式led,其中的磊晶或碳化硅(sic)基板已被去除,而led结构已接在另

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316607.html2013/5/6 10:33:58

低成本封装引领led第三波成长

变,其中一个值得注意的例子就是cree,其将led晶片放入封装中。过去许多功率led厂商的设计趋势是使用垂直式led,其中的磊晶或碳化硅(sic)基板已被去除,而led结构已接在另

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316608.html2013/5/6 10:35:11

简述大功率led在号志灯中的应用

个led发热低(当然这些led承受发热的能力也低,散热效果也差),而其分布在整个发光面内,因此对其散热方面的改善措施难以实施,而大功率led相对集中,又是使用贴片制程安装在铝基板上,因

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00

led感应局部加热封装试验研究

采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(led)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板

  https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14

led耐温硅胶材料应用分析

首先我们先来认识下什么叫dob?,dob则是将led光源与驱动电路配置于pcb基板上,因有电压芯片可将光源串接接近市电,使led驱动电路的零件数可下降,更节省空间。也是采用的

  https://www.alighting.cn/resource/20160426/139764.htm2016/4/26 13:54:16

光硕提供导光板光学结构设计

光硕光电股份有限公司是全球唯一采用导光板之光学结构设计的lem(led packing module)专业封装厂,使用导热的铝基板,以cob工艺,采多颗低瓦数芯片封装并利用扩散

  https://www.alighting.cn/news/20090623/91515.htm2009/6/23 0:00:00

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