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品包括在14mm见方的底板上封装327个led芯片的试制品、以及封装150个led芯片的试制品等。均封装有红、绿、蓝三色led芯片，得到的是白色
https://www.alighting.cn/news/20090306/119604.htm2009/3/6 0:00:00
据我司工程技术人员和led业内人士证实，晶科电子(广州)有限公司采用具有自主知识产权的倒装焊技术生产大功率模组芯片(4颗1w芯片倒装而成)，芯片尺寸只有3.36x3.36mm
https://www.alighting.cn/news/20100222/119639.htm2010/2/22 0:00:00
光单元，并且只配置在导光板的一侧。应用这种led单元，46英寸和52英寸液晶面板边框减小到23m
https://www.alighting.cn/news/20081008/119668.htm2008/10/8 0:00:00
该灯泡的研制结合了先进的led技术，采用艾迪森标准的26mm旋入式底座和光源优化设计，使其可产生337lm的暖白
https://www.alighting.cn/news/20090603/120155.htm2009/6/3 0:00:00
能处理器，且55ex2和46ex2的厚度达业界最薄水平仅29m
https://www.alighting.cn/news/20100801/120323.htm2010/8/1 0:00:00
业混合动力led灯产品。这款最新的led摄影灯体积非常轻巧,三围尺寸为139.7×95.25×38.1mm ,重量仅为300g,能够安装在数码单反相机或者是dv产品上,兼容性不
https://www.alighting.cn/news/20100802/120326.htm2010/8/2 0:00:00
台湾台积电（tsmc）于3月25日为建设于新竹科学工业园区的led研发中心及200mm外延片量产线举行了开工仪式。其中，量产线将分两个阶段增设。此次开始建设的是第一阶段的厂房，预
https://www.alighting.cn/news/20100330/120879.htm2010/3/30 0:00:00
备有50多个该公司的中型led封装“psml2”（尺寸为4.5×2.0×0.6mm）。利用2段呈环状排列的led封装照射侧面，同时利用像环上扣有盖子的led封装照射正下
https://www.alighting.cn/news/20091030/120956.htm2009/10/30 0:00:00
日亚化学工业在10月29日举行的“green device 2009 forum”上，就该公司白色led的开发状况发表了演讲。演讲中公开的开发蓝图显示，收纳在直径为5mm的炮弹
https://www.alighting.cn/news/20091109/120986.htm2009/11/9 0:00:00
率led，侧面直径为25mm，灯头采用全铝质设计。该灯具还配有一个棱形漫射器，以实现均匀的光分
https://www.alighting.cn/news/20090724/120993.htm2009/7/24 0:00:00
