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一份出自深圳桑达国际电子器件有限公司的关于介绍《LED照明驱动电源标准简析》的技术讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130606/125527.htm2013/6/6 11:30:38
封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段，smd贴片封装、倒装cob、“免封装”、csp、emc封装等，几条技术路线并存，互相竞争，但谁也无法一统天下。emc支架
https://www.alighting.cn/special/20161201/index.htm2016/11/30 11:31:48
6月9日，照明行业年度盛会——“2016阿拉丁照明论坛”在全球最大照明展广州国际照明展期间隆重举行。在开幕大会上，福建天电光电研发总监张月强做了主题为“LED封装应用要求状况
https://www.alighting.cn/news/20160609/140995.htm2016/6/9 16:00:21
最初的单芯片LED的功率不高，发热量有限，热的问题不大，因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突破，LED的封装技术也随之改变。
https://www.alighting.cn/news/20170809/152142.htm2017/8/9 10:24:20
数，主要是下面4个方面，即LED使用寿命、发光效率、显色指数、相对色温等。要提升LED品质，必须从上述四方面着手，本文从LED器件封装角度出发，重点讨论通过封装方面的热管理，来达到提
http://blog.alighting.cn/www.msd-led.cn/archive/2012/10/6/292198.html2012/10/6 9:46:43
zno作为一种新型的宽禁带半导体材料,具有很好的化学稳定性和热稳定性,抗辐射损伤能力强,在光电器件、压电器件、表面声波器件等诸多领域有着很好的应用潜力。本文主要介绍制备zno薄
https://www.alighting.cn/2013/1/22 17:16:23
安森美半导体(on semiconductor)推出业界首款4安培(a)超级电容发光二极管(LED)闪光驱动器——cat3224。这新的器件符合新兴的真正高强度LED闪光要求，应
https://www.alighting.cn/news/20090119/120672.htm2009/1/19 0:00:00
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/19/18511_07.htm2012/6/19 18:05:11
摘要：LED器件集成化成为必然趋势:可极大降低器件成本、便于保障器件性能的一致性、整个光源结构简单，形式单一，很容易标准化，这是其可以成为未来大功率封装主流形态的关键。本文由中
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/1/14934_12.htm2011/12/1 14:09:34
2011年中国LED封装产值达320亿，同比增长19%。在LED中游产业链企业包括封装、设备和其它原材料厂商。经过近几年的发展，中国LED中游产业年销售规模上亿元企业超过50
https://www.alighting.cn/news/20120326/89492.htm2012/3/26 9:42:53
