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间的热键合。封装后的led性能测试表明,该封装技术不仅降低了热阻,使led在高电流下(4倍电流)仍能保持较低的工作温度,而且降低了热应力和整体高温对芯片结构的损坏,提高了器件性
https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14
股市中的五大led概念股第一、600360sh华微电子华微电子拥有四十余年功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装及销售的生产经营历史。公司现有4英寸、5英寸与6英寸功率半导体芯
http://blog.alighting.cn/mule23/archive/2008/11/7/9267.html2008/11/7 11:11:00
水晶光电大面阵高清数字成像系统滤光器件产业化项目被列入国家高技术产业发展项目计划及国家资金补助计划，国家发改委将给予公司补助资金600万元。
https://www.alighting.cn/news/2008115/V17803.htm2008/11/5 9:23:08
led电子显示屏是利用化合物材料制成pn结的光电器件。它具备pn结结型器件的电学特性：i-v特性、c-v特性和光学特性：光谱响应特性、发光光强指向特性、时间特性以及热学特性。1
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/31/9242.html2008/10/31 17:45:00
于led在工作过程中会放出大量的热量,使管芯结温迅速上升,led功率越高,发热效应越大.led芯片温度的升高将导致发光器件性能的变化与电光转换效率衰减,严重时甚至失效，根据实验测试表
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9237.html2008/10/30 20:34:00
用集成电路电源、电子变压器、分离元件电源等，大电流驱动时，要配大功率管或可控硅器件，另加保护电路，要恒流、恒压电路供电，这样电源电路复杂，故障率、元件成本、生产成本、服务成本都将升
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9235.html2008/10/30 20:24:00
hbled（高亮度发光二极管）是全球增长最快的一种光源，它的发光效率在35～50lm/w内，超过了白炽灯和卤素灯。经过改进，还可以用于生产发光效率大于100lm/w的器件，这超
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9234.html2008/10/30 20:22:00
托第三方来测试led的组装和电路结构。一个led器件可能在苛刻环境下测试或使用数周。在测试过程中，同时进行压力、温度循环、电压固定/变化、电流固定/变化等测试，其他苛刻环境条件下的测
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9231.html2008/10/30 20:15:00
据悉，美国uni-pixel公司表示，该公司在「fpd international 2008」（10月29 -31日，太平洋横浜会议中心）上，将就MEMS彩色显示器「tmo
https://www.alighting.cn/news/20081030/106502.htm2008/10/30 0:00:00
供更加有效和使用的方法对发光器件进行测
https://www.alighting.cn/news/20081029/118297.htm2008/10/29 0:00:00
