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存器中有8个74hc595级联，4组共用了32个74hc595。74hc595内部电路框图如图1(c)所示。所有4组74hc595的控制信号rck，sck，en全部接在一起，74h
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232812.html2011/8/19 0:21:00
d,hfbr－24xz内部集成了包括pin光电检测器、直流放大器及集电极开路输出schottky型晶体管的一个ic芯片,其输出可直接与流行的ttl及cmos集成电路相连。4一种实用的光
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232823.html2011/8/19 0:51:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233021.html2011/8/19 23:22:00
装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
势在于完全不含汞，符合绿色环保的时尚。 led背光源非常节电。其功耗要比ccfl冷阴极背光灯更低一些。led内部驱动电压远低于ccfl,功耗和安全性均好于ccfl（ccfl交流电
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233149.html2011/8/20 0:15:00
式导热封装的概念，将导热的接触面积增加为原本的10倍，散热的体积也增加，使接口热阻仅0.3℃/w,大幅改善led最为人诟病的散热问题。因将电路和散热整合在封装内部，亦搭配插拔式的外
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233151.html2011/8/20 0:16:00
素分子大小匹配性,已可获得高品质双异质结构半 导体或量子井结构的led,便能将不同种类的单晶元素逐层地建构起来。更进一步讨论,电光转换效率也就是内部结构量子化效率(interna
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233160.html2011/8/20 0:19:00
次散热装置，来降低器件的热阻。在器件的内部，填充透明度高的柔性硅橡胶，在硅橡胶承受的温度范围内(一般为-40℃～200℃)，胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路，也不会出现变黄现
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
、内部低压轨道照明、太阳能照明、交通、应急车辆、显示器/屏背光、船舶应用、便携投影仪、替换低压卤素灯、汽车应用等。安森美ncp3065/6多模led驱动器（图6）是一种低成本应用，具
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233191.html2011/8/20 0:27:00
计的照明一致性需求，必需逐年周期性的变更并重新设计其leds灯具以及内部零组件方能达到此目的。一旦单颗leds封装的发光效率及总出光亮度产生变化，整个leds发光模块(发光引擎)、二
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233211.html2011/8/20 0:33:00
