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led生产工艺及封装技术

光均匀性是否良好。  i)包装:将成品按要求包装、入库。  二、封装工艺  1.led的封装的任务  是将外引线连接到led芯片的电极上,同时保护好led芯片,并且起到提高光取出效

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

2010年起led行业投资过剩 企业面临成本压力

记者从第九届中国国际半导体照明展览会上获悉,随着人工、原材料等成本上升,加上近两年来国内照明行业特别是led产业结构性投资产能过剩,目前面临不小的成本压力,整个行业仍处于寒冬状态。

  https://www.alighting.cn/news/20121107/89149.htm2012/11/7 10:37:46

li-fi技术或成为led产业救星

2012年9月底,欧洲创新与科技机构带领13家有雄厚发展潜力的初创科技业,前往美国硅谷、波士顿等地作巡回说明,其中,纯可视光线通讯 (purevlc)发明的独家li-fi(ligh

  https://www.alighting.cn/news/2012116/n627145511.htm2012/11/6 11:15:17

led灯饰照明颜色

led(lightingemittingdiode)照明即是发光二极管照明,是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料,在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能

  http://blog.alighting.cn/www.msd-led.cn/archive/2012/11/6/296365.html2012/11/6 11:13:17

桑莱特led照明核心技术以及产业链发展情况分析

高的关键。而上游的核心专利技术撑握在在日本日亚nichia美国科瑞、cree德国欧司朗、osram等为数不多的国内巨擘手中,属于典范的寡头独霸运营内在片和芯片领域,美国和日本企业也处

  http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/11/6/296363.html2012/11/6 11:06:07

专家称半导体照明术语亟待规范

平竞争的需求。半导体照明产业是跨行业、跨领域的产业,随着产业规模越来越大,市场范围越来越广。早期的gan基蓝光芯片的量产产品在2003年至2004年在大陆市场问世,而到2009年,

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/11/6/296303.html2012/11/6 9:32:11

标准gan外延生长流程

本文为《标准gan外延生长流程》以图文结合的方式阐述了gan基外延片的生长过程与流程,使读者能够直观的学习到复杂的外延过程。

  https://www.alighting.cn/resource/20121105/126308.htm2012/11/5 17:17:49

专家:全国一半灯换用led 省电量可抵2.5座三峡

家看好led照明的发展前景。led是一种利用半导体芯片进行发光的新型光源,其最大优点在于节能。在中国打造低碳经济的思路下,节能环保的led照明越来越受大众推崇。中国科学院半导体研究

  http://blog.alighting.cn/154986/archive/2012/11/5/296268.html2012/11/5 17:05:41

高压高效率白光led驱动电路的研究与设计

本文设计了一种高效率的高输入电压,恒定电流输出的白光led驱动芯片。采用单片集成双极晶体管、cmos和dmos器件的高压工艺,以脉宽调制峰值电流的控制方式,实现宽范围的电压输入

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/5/153915_53.htm2012/11/5 15:39:15

晶能光电硅基大功率led芯片量产入选“全球半导体照明2012年度新闻”

国际半导体照明联盟(isa)在广州举行年度成员大会,并正式发布了“全球半导体照明2012年度新闻”评选结果。晶能光电作为“全球首家量产硅基大功率led芯片的公司”成功入选了“全

  https://www.alighting.cn/news/20121105/113019.htm2012/11/5 11:49:36

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