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艺(压缩成型)和点胶工艺的led封装所研发。新型硅封胶拥有(ri)1.54的高折射率，使其具有更高效率的光输出性能(请参阅图);并具有低吸水性，及有效改善热老化性及提升耐光性等优
https://www.alighting.cn/news/20090709/95054.htm2009/7/9 0:00:00
脉冲回流 led封装工艺的关键，是避免在二极管和其基板的共晶焊料处产生孔洞，产生稳定光传输所需的热连接和电连接由焊料完成。共晶芯片粘合剂将二极管产生的巨大热能传输出去，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
d照明设备/模块目标：1、先进的led封装和模具集成到灯具(如精密封装技术，贴片技术等);2、更有效地利用零部件和原材料;3、简化的散热设计;4、重量的减轻;5、优化设计高效、低成
http://blog.alighting.cn/oumanlight/archive/2012/9/15/290030.html2012/9/15 15:13:11
计5.2.3led筒灯的散热设计5.2.4led筒灯的结构设计5.3led筒灯设计实例5.4led筒灯的一般生产流程5.4.1测试筒灯的铝基板5.4.2刷铝基板5.4.3固定前面板
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2015/1/23/365017.html2015/1/23 16:37:40
、在led封装方面，采用高反射率的复合材料为封装基板，应用新型结构封装技术，获得了全色温段、高显色指数和高光效的光源模组 。文章《led实现高效低成本》由雅可思(宏硕)照明设计整理，转载
http://blog.alighting.cn/ykszmsj/archive/2014/3/27/349733.html2014/3/27 17:32:00
led照明应用，一般都由电源、led驱动器、led、透镜和基板几部分构成。led照明应用设计挑战的主要包括以下8大方面：散热、高效率、低成本、调光无闪烁、大范围调光、可靠性、安全
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/7/17/282176.html2012/7/17 14:17:30
应用az5214光刻胶的反转特性, 在玻璃基板上制作oled器件的阴极分离器。
https://www.alighting.cn/resource/20141212/123929.htm2014/12/12 14:37:35
中，虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构(如热学界面、光学界面)对led光效和可靠性影响也很大，大功率白光led封装必须采用新材料，新工艺，新思路。对于led灯
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00
现。 热点二：2012年led封装技术四大发展趋势 led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
在2013年有所显现。热点二：2012年led封装技术四大发展趋势led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：矽基led、cob封
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
