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[原创]照明灯饰行业病例分析报告(之一)

样不一的状况,多一些自省、自律,纠正偏差,调整航向,才能带领企业驶入高速发展的快车道。针对照明灯饰企业面临的问题,大致有几点认识问题可以值得我们的朋友们深思与自我认识。 一、家族

  http://blog.alighting.cn/lixiaofeng0818/archive/2010/1/21/25765.html2010/1/21 20:54:00

功率led模块的烧结技术发展趋势

今,最先进的器件,例如igbt4/cal4二极管,最高可以在175℃的芯片温度下运行。今后,碳化的使用将在连接层的充足热循环能力方面带来更大的挑战,因为碳化组件可以运行在高达30

  http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/1/21/25759.html2010/1/21 15:09:00

深圳市联森光电540度大转弯引领led行业高速发展

深圳市联森光电光电是一家国内大型的led显示屏生产厂家。2007年在深圳投资设厂,从led封装起步,目前已延伸到led切割技术、封装及应用等领域.联森光电能够在短暂的三年拼搏时间,

  http://blog.alighting.cn/szasweicom/archive/2010/1/20/25695.html2010/1/20 11:30:00

供给的大幅增加

自供应方面的巨大压力将不可避免的传导给租金和空置率,预计两者仍将延续2009年的态势。高速分散机不过,尽管目前预测的供应较大,开发商有可能根据市场动态有针对性地调整项目时间节点。”

  http://blog.alighting.cn/mvp880831/archive/2010/1/20/25680.html2010/1/20 9:19:00

基于mems的led芯片封装的光学特性分析

本文提出了一种基于mems的led芯片封装技术,利用体工艺在基上形成的凹槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对led的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11

功率型led芯片热超声倒装技术

结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55

危急时刻显身手

能。险难时刻,玉柴客户不计较个人得失,救死扶伤,不怕苦累,连续作战,这是一种强烈的社会责任,一种可敬可畏的民族精神。 在中国高速发展的今天,全国各地都积极开展基建项目,不论是公路建

  http://blog.alighting.cn/huiyuninfo/archive/2010/1/15/25456.html2010/1/15 9:36:00

秘密分散でクラウド上のデータ保護

の稼働開始を発表した。 arrowhead は注文応答時間や情報配信スピードを高速化し、注文、約定、注文板などの取引情報を異なるサーバーで三重化して処理するもの。 ここ数年、金融技

  http://blog.alighting.cn/dfsunii/archive/2010/1/14/25397.html2010/1/14 10:19:00

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  http://blog.alighting.cn/dfsunii/archive/2010/1/14/25398.html2010/1/14 10:19:00

[原创]西安高速神州酒店

案例相关信息:工程地点:中国 陕西 西安完成时间:2010年1月用灯类型:led设 计 师:侯林楠

  http://blog.alighting.cn/ouyanglinnan/archive/2010/1/12/25107.html2010/1/12 22:29:00

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