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如果2013年，贴片是主流;那2014年，cob封装正逐渐成为市场主流，生产总量比2013年上升了20%-30%。其中，cob封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。
https://www.alighting.cn/news/20150717/131069.htm2015/7/17 10:17:17
“高品质的产品、自主研发的软硬件系统、丰富的大型项目实施经验、拥有十项软件著作权、即时周到的服务体系”是中鸣科技一贯追求的核心竞争力，也是其在LED应用技术领域，始终保持领先地
https://www.alighting.cn/news/20110909/85589.htm2011/9/9 14:03:02
设LED封装及应用产品项目，并与福建省安溪县人民政府签定《信达光电LED封装及应用产品项目投资合作协
https://www.alighting.cn/news/2012111/n547745337.htm2012/11/1 10:25:17
日本是目前全球第一大LED生产国，拥有从原材料与设备、衬底、外延、芯片、封装、应用的完整产业链。2010年，日本LED企业销售额占全球市场的25%以上。
https://www.alighting.cn/news/20110322/90444.htm2011/3/22 11:22:13
后，就连萤光灯、高压气体放电灯等也开始感受到威胁。 虽然LED持续增强亮度及发光效率，但除了最核心的萤光质、混光等专利技术外，对封装来说也将是愈来愈大的挑战，且是双重难题的挑战，一方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00
LED芯片的组成材料有哪些？分类怎样呢？此文做了简单的介绍；
https://www.alighting.cn/resource/20101202/128155.htm2010/12/2 16:24:33
亚克力灯罩吹塑机吸顶灯灯罩生产设备LED灯罩外壳成型机，为中山市古镇镡旺模具加工店2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190124/160180.htm2019/1/24 15:01:56
LED特殊光配方技术触发中草药高药性之先进系统设备，为太极光光生物科技股份有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190129/160230.htm2019/1/29 14:37:16
为了克服正装芯片的这些不足，出现了倒装芯片(flip chip)结构，光从蓝宝石衬底取出，不必从电流扩散层取出。由于不从电流扩散层出光，这样不透光的电流扩散层可以加厚，增加flip
https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26
2011年6月9日下午13时45分，以“亚洲LED照明产业竞争力「市场、创新及机遇」为主题的亚洲LED照明高峰论坛开幕式主题大会在广州琶洲展馆8号会议厅隆重举行。在会上，台湾区照
https://www.alighting.cn/news/20110609/109052.htm2011/6/9 16:17:18
