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衬底材料、高纯气体、mo源等）、封装材料（荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等）、led外延片、led芯片等 ◘ led封装制造设备及测试仪器：mocvd设备、点胶机、固晶机、分色
http://blog.alighting.cn/tjlighting/archive/2009/12/21/21965.html2009/12/21 17:47:00
http://blog.alighting.cn/tjlighting/archive/2009/12/21/21966.html2009/12/21 17:47:00
件，减少发热器件的数目，加大粗印制线的宽度，提高电源的效率。二是加强散热，即利用传导、辐射、对流技术将热量转移， 但对外观扁平的产品而言，首先，从空间来说不能使用更多的散热铝片和风
http://blog.alighting.cn/zhangshoucheng/archive/2009/12/25/22164.html2009/12/25 1:51:00
w的高亮度贴片式led，并且采用带有半铝散热器的灯管，由于驱动电源外置，就可以采用无内置空间的全散热片的铝合金管，从而提高了散热效率，同时也避免了内置电源的热量而引起的部分led的
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2010/1/29/26226.html2010/1/29 11:45:00
齐，让美女啦啦队没事干。 是那种唯我独尊的决心使他帅得不像话的。 美女也投降，勇气呀！ 争强好胜是专家的本色。 爆发前静止的瞬间。整片之中少
http://blog.alighting.cn/ledhw_com/archive/2010/2/25/30481.html2010/2/25 14:15:00
中游厂商根据led的性能需求进行器件结构和工艺设计，通过外延片扩散、然后金属镀膜，再进行光刻、热处理、形成金属电极，接着将基板磨薄拋光后进行切割。依照芯片的大小，可以切割为二
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34482.html2010/2/27 14:29:00
led行业是一个高进入壁垒的行业，这里指的是上游芯片和外延片，该环节目前占到了整个产业链产值的70% 。也正是因为如此，才有了led专利壁垒的形成。目前全球led市场由行业前5大
http://blog.alighting.cn/nanker/archive/2010/3/4/34801.html2010/3/4 11:13:00
板（散热片）。灯泡底座与散热板之间最好涂一层导热硅脂。四颗“紧固小螺丝”不宜太长，应均匀用力，确保灯泡底座与散热板完全平面接触。2、灯泡底座部位出线分“+”“—”极，其连接线的“长
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2010/3/4/34883.html2010/3/4 17:23:00
、太阳能路灯、桥梁灯、地铁、加油站、城市亮化。 注意事项：一、灯泡部分1、使用时灯泡底座必须安装散热板，散热板不得使用小于10cm*10cm，厚度1.5mm以下纯铝板（散热
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2010/3/4/34886.html2010/3/4 17:27:00
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2010/3/4/34887.html2010/3/4 17:32:00
