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影响LED散热的主要因素包含了LED芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以LED芯片 基板及LED芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
目前，华灿光电已吸引了一批优秀的LED专业人才，成为国内最大的显示屏用LED芯片制造商，去年LED芯片销售收入达到3.51亿元，同比增长251%，增幅远高于行业平均水平。“做最
https://www.alighting.cn/news/20120214/114194.htm2012/2/14 10:11:38
本年三四月份开工的装修，当前硬装工程大多已竣工了，业主们开端把目光转移到灯具等软装饰品上。但是在实地调查后，不少业主发明，样式差未几的灯，有的卖几百，有的要上千。几倍、十几倍，以
http://blog.alighting.cn/123006/archive/2012/4/13/272154.html2012/4/13 21:16:04
台湾显示器大厂宏碁（acer）将于2010年9月3~8日在柏林举行的ifa2010电子消费展上，推出一款厚度仅为12.9mm超薄LED背光液晶显示器s222hql，并计划于9月正
https://www.alighting.cn/news/20100812/94441.htm2010/8/12 0:00:00
受到2007年底盘点影响，台湾LED上、下游厂商在2007年12月的营收，普遍较11月衰退1成至2成。其中，晶电（2448）12月营收降到8.37亿元，较前月衰退17.8
https://www.alighting.cn/news/20080110/96731.htm2008/1/10 0:00:00
最近，日本半导体制造商rohm株式会社开发出可作为各种便携式机器(移动电话手机、存储型音频设备、蓝牙头戴受话器等)上的1.6 to 4英吋级小型lcd背光使用的LED驱动器系列，
https://www.alighting.cn/news/20081210/106094.htm2008/12/10 0:00:00
据悉，日本厂商京瓷开发出了在同一底板上由一体化的LED和受光感测器组成的感测器元件。将元件呈直线或圆形排列，即可组成能够进行高精度位置测量或倾斜度测量等的感测器。
https://www.alighting.cn/news/20081014/106573.htm2008/10/14 0:00:00
虹冠电子工业（3257）日前送件登录兴柜交易。虹冠表示，2010年将持续深耕LED照明高效率趋动ic及小功率电子产品高效率控制ic等新产品，挹注公司营运动能，业绩可望呈倍数成长。
https://www.alighting.cn/news/20100423/106992.htm2010/4/23 0:00:00
因应q3旺季度需求，被动组件厂商越峰（8121）将大幅扩充两大产品线，8月后单月营收就可望创新高纪录。该公司原先主要产品为电感铁芯，近年来积极切入LED蓝宝石单晶领域。
https://www.alighting.cn/news/20080730/107079.htm2008/7/30 0:00:00
晶电董事长李秉杰昨（16）日表示，LED业库存调整接近尾声，12月甚至出现急单，明年三星高阶电视机种全面采用倒装芯片技术，晶电接获三星大订单，挹注业绩成长可期。
https://www.alighting.cn/news/20141217/110325.htm2014/12/17 9:19:00
