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[原创]led散热(五)

阻(也就是芯片的热阻)   rj2:焊料的热阻   rj3:铝基板的热阻   rj4:导热硅胶的热阻   rj5:从散热器到空气的热阻   所以从芯片到空气的总热阻就应

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267448.html2012/3/10 10:15:47

[原创]led散热(五)

阻(也就是芯片的热阻)   rj2:焊料的热阻   rj3:铝基板的热阻   rj4:导热硅胶的热阻   rj5:从散热器到空气的热阻   所以从芯片到空气的总热阻就应

  http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267559.html2012/3/12 19:18:18

白光大功率led封装的四大趋势走向

发  yag:ce3+是最早被广泛应用于白光led技术中的一种荧光粉,但是由于其发射光谱中红色成分较少,难以获得较高显色指数和低色温的白光led;另一方面,半导体照明的持续发展推动人们开

  http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/5/28/276214.html2012/5/28 10:06:27

led芯片知识

k cupper:300~400w/m-k sic:490w/m-k (2)通过金属层来接合(waferbonding)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收。 (3)导电的si衬底取

  http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/6/30/280489.html2012/6/30 8:43:14

日本led灯具、led灯泡圆形pse认证标准的剖析

品”10大类116种,照明产品涉及3大类15种(配线器具大类中的灯座、变压器镇流器大类中的镇流器、直流电源装置大类中的led控制装置);“非特定电气用品”12大类341种,照明产品

  http://blog.alighting.cn/TESTING/archive/2012/7/13/281704.html2012/7/13 13:51:17

[原创]led散热(五)

阻(也就是芯片的热阻)   rj2:焊料的热阻   rj3:铝基板的热阻   rj4:导热硅胶的热阻   rj5:从散热器到空气的热阻   所以从芯片到空气的总热阻就应

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282560.html2012/7/19 10:58:01

节能环保的新方向——led灯带

压),电流从led阳极流向阴极时,半导体晶体就发出从紫外到红外不同颜色的光线,光的强弱与电流有关。 二、led灯带的主要特点及优点:1、柔软,能像电线一样捲曲。2、能够剪切和延接。3

  http://blog.alighting.cn/glamor_/archive/2012/7/23/282953.html2012/7/23 16:05:52

led芯片知识

k cupper:300~400w/m-k sic:490w/m-k (2)通过金属层来接合(waferbonding)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收。 (3)导电的si衬底取

  http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/23/283142.html2012/7/23 22:26:43

2012年上半年led产业现状关键词

有13家,其中木林森ipo过会上市受阻,实际成功上市6家,ipo过会待上市6家。2012年,仅1季度已经成功上市的led企业就有6家,包括万润科技(2月17日)、利亚德(3月15

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/8/14/285933.html2012/8/14 21:30:01

2012上半年中国led产业发展探析【转】

市6家。2012年,仅1季度已经成功上市的led企业就有6家,包括万润科技(2月17日)、利亚德(3月15日)、茂硕电源(3月16日)、聚飞光电(3月19日)、长方照明(3月21

  http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2012/8/15/285984.html2012/8/15 11:35:10

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