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置高精度稳压芯片;jr1610c超低功耗：20ua@3.0vjr1610c输入电压范围：2.4v-5.5vjr1610c工作温度：-40℃-85℃;jr1610c封装型式：qfn3
http://blog.alighting.cn/lijinmei/archive/2011/3/1/137134.html2011/3/1 10:49:00
置高精度稳压芯片;jr1611c超低功耗：20ua@3.0vjr1611c输入电压范围：2.4v-5.5vjr1611c工作温度：-40℃-85℃;jr1611c封装型式：qfn32j
http://blog.alighting.cn/lijinmei/archive/2011/3/1/137135.html2011/3/1 10:51:00
近日，晶科电子“倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术”荣获2015年度广东省科学技术奖二等奖。
https://www.alighting.cn/news/20150326/110432.htm2015/3/26 10:02:53
后10%以内，从而使红、绿、蓝的衰减保持一致性并很小，使彩色led显示屏长时间使用不至于出现亮度下降、色彩失真的现象。 低失效率方面，通过选用高匹配性的封装物料、先进的封装工
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127060.html2011/1/12 16:58:00
受惠大尺寸芯片电阻因为led照明市场需求增温，出货跟着持续成长，芯片电阻厂旺诠11月营收飙升到2.73亿元，月增率达9.6%，创下单月次高纪录，仅次于今年7月的2.82亿元。
https://www.alighting.cn/news/20131204/111475.htm2013/12/4 9:40:18
本文介绍了基于cob封装技术的led照明产品失效模式及几种常见原因分析。并阐述了在cob封装、整灯结构设计等应用过程中预防和改善对策。可在一定程度上提升产品可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20141029/124154.htm2014/10/29 11:50:03
文章解读了封装的led发光二极管正负极的判别方法，草帽led正负极的判别方法，以及5050贴片led正负极的判别方法。
https://www.alighting.cn/2013/1/7 10:04:59
半导体生产业务的外包趋势是亚洲半导体封装和生产市场发展的主要推动力，在预测期内，其影响有可能保持非常高的水平。
https://www.alighting.cn/news/2007518/V5104.htm2007/5/18 11:59:44
随着半导体技术的飞速发展，对封装材料的要求也越来越高，以前应用的普通环氧树脂已不能完全满足技术要求。目前国外对环氧树脂的技术改进主要集中在以下两个方面。 1、低粘度化 用环氧树
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
备有50多个该公司的中型led封装“psml2”（尺寸为4.5×2.0×0.6mm）。利用2段呈环状排列的led封装照射侧面，同时利用像环上扣有盖子的led封装照射正下
https://www.alighting.cn/news/20091030/120956.htm2009/10/30 0:00:00
