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延片及芯片制造的核心设备，也为打造光电产业基地实现了项目建设中最关键节点的突
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127993.htm2010/7/12 16:48:15
led作为LCD的背光源,与传统背光技术相比,除了在色域范围的优势外,还有很多独特的优点
https://www.alighting.cn/news/20100712/102970.htm2010/7/12 16:44:34
短期内,由于led供给吃紧以及成本考量,led显示器还不会大量普及,但预估至2010年下半年以后,led上游芯 片厂的大量产能开出后,led价格下降有助于led背光的显示器普
https://www.alighting.cn/news/20100712/102971.htm2010/7/12 16:41:26
根据mocvd设备产能模式估算，目前已布局或下单的mocvd设备足以满足未来几年的需求。更高生产效率的mocvd(42~45片×2英寸)的出现，可能会在不久的未来某些时候或某些地
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127995.htm2010/7/12 16:37:53
全球市场上led芯片基片制造的主流技术是蓝宝石衬底技术和碳化硅衬底技术,它们分别属于日本日亚公司和美国cree公司。我国芯片制造企业大多使用日本日亚的蓝宝石衬底技术,但需要向日本
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127927.htm2010/7/12 16:21:15
传统指示灯型led封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达 250~300℃/w,新的大功率芯
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128018.htm2010/7/12 15:45:37
今天,白光led仍旧存在着发光均匀性不佳、封闭材料的寿命不长等问题,无法发挥白光led被期待的应用优点。但就需求层面来看,不仅一般的照明用途,随着手机、LCD tv、汽车、医疗
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128020.htm2010/7/12 15:35:11
led未来将有长期需求是确定的方向,一般认为近3年的时间,主要成长动能来自LCD背光源的需求,20092010年起,则可望兴起一波一般照明需求的成长。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128021.htm2010/7/12 15:29:12
led芯片的制造过程，led制造工艺流程，从扩片到包装。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128341.htm2010/7/12 15:06:55
台湾背光模块厂商中强光电日前自结2010年6月营收为新台币86.35亿元，年成长38％。该公司2010年q2背光模块出货量估约为2,200万片，季度增10％。
https://www.alighting.cn/news/20100712/116538.htm2010/7/12 0:00:00
