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型的宽禁带半导体材料，一直是国际上化合物半导体方面研究的热点。gan属于直接带隙材料,可与inn,aln形成组分连续可变的三元或四元固溶体合金（algan、ingan、alinga

http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230350.html2011/7/20 0:22:00

d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决

http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233057.html2011/8/19 23:49:00

前市面上的亚克力马桶都只是在表面镀上一层彩色亚克力材质，内部材料则不同的厂家各有差异。由于亚克力马桶市场份额比较小，目前尚未有行业标准对其生产经营进行规范，所以目前市面上的亚克力马

http://blog.alighting.cn/zhaxiwen1/archive/2011/8/29/234175.html2011/8/29 12:58:00

d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39

d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39

d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262706.html2012/1/29 0:39:02

率，单位为：ｗ/ｍ?ｋ.　　各种材料的导热系数如下表所示。　　有研究表明，物体对热流传导的阻碍能力，与传导路径长度成正比，与通过的截面积成反比，与材料的导热系数成反比。热阻还可以下

http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268564.html2012/3/16 17:38:40

率，单位为：ｗ/ｍ?ｋ.　　各种材料的导热系数如下表所示。　　有研究表明，物体对热流传导的阻碍能力，与传导路径长度成正比，与通过的截面积成反比，与材料的导热系数成反比。热阻还可以下

http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268566.html2012/3/16 17:39:17

d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17

d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决

http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39