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装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽灯和荧
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00
4h后，光输出才会下降至80％，而这种功率led最高效率可达到44．3lm·w-1，最高光通量为l 87lm，产业化产品120im，ra为75～80。目前，国内外制作白光led的方
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00
装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
了控制光通的分布，灯具内部都装有反光罩。灯具常以高压钠灯或金属卤化物灯为光源。此类灯具的配光分为截光型、非截光型和半截光型3种类型。[1] (1) 截光型配光较窄，光通分布主要集
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246927.html2011/10/20 17:47:44
泽。2000小时光通维持率为95%；20000小时光通维持率为80%；60000小时光通维持75%. 色温从2700k-6500k，且有多款彩色灯泡可选。（5）瞬间启动和再启动:首
http://blog.alighting.cn/97255/archive/2011/11/7/250806.html2011/11/7 11:04:36
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252805.html2011/11/14 15:41:13
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258415.html2011/12/19 10:45:37
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58
型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24
