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影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
中国led产业起步于上世纪80年代，先后经历了进口芯片封装→进口外延片封装→自制材料和器件等几个阶段。目前，国内led产业链发展比较成熟，led产业上游包括原材料和衬底等环节，中
https://www.alighting.cn/news/20101213/91960.htm2010/12/13 10:56:19
https://www.alighting.cn/news/20101122/93382.htm2010/11/22 10:13:52
据介绍，专项资金将重点资助四类led项目，包括led封装应用产业化项目、led封装应用设备产业化项目、led封装应用配套材料产业化项目、行业服务平台项目，并相应提出了各项有关指标。
https://www.alighting.cn/news/20110923/99993.htm2011/9/23 10:33:53
半导体器件制造商三星电子，日前推出全新cob产品 - lc006b 和lc008b，分别针对6w和8w级别市场。加上三星电子在之前推出的5款不同瓦数的lc系列cob产品(lc013
https://www.alighting.cn/pingce/20141118/121441.htm2014/11/18 9:52:06
日前，晶科电子发布了2016新一代 cob核心系列，该产品光效为目前业界之最，其显指已达到90以上。
https://www.alighting.cn/pingce/20160304/137593.htm2016/3/4 9:33:31
接地平面起到公共基准电压的作用，提供屏蔽，能够散热和减小寄生电感(但它也会增加寄生电容)的功能。虽然使用接地平面有许多好处，但是在实现时也必须小心，因为它对能够做的和不能够做的都有
https://www.alighting.cn/resource/20141104/124132.htm2014/11/4 10:52:34
硅衬底led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石衬底led的散热能力更强，因此功率可做得更大，cree就重点在发展硅衬底led，它目前存在的主要问题是良率还较低，导
https://www.alighting.cn/resource/20110827/127250.htm2011/8/27 13:39:57
以下为佛山市国星光电股份有限公司招股说明书，有需要的朋友可以参考。
https://www.alighting.cn/resource/20110520/127577.htm2011/5/20 17:31:44
