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灯体结构的散热设计、ip集成电路驱动电源优化设计和圈带堆叠led芯片布局的全配光设计，突破了替代100w白炽灯的技术难关，符合a19的最小外观规格尺寸，采用了全配光的光学设计并满
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2014/9/10/357597.html2014/9/10 13:48:20
一般，热阻公式中，tcmax=tj-p*rjc的公式是在假设散热片足够大而且接触足够良好的情况下才成立的，否则还应该写成tcmax=tj-p*（rjc+rcs+rsa)。rjc表
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/1/21/128269.html2011/1/21 11:54:00
氮化镓衬底用于氮化镓生长的最理想的衬底自然是氮化镓单晶材料,这样可以大大提高外延膜的晶体质量,降低位错密度,提高器件工作寿命,提高发光效率,提高器件工作电流密度。可是,制备氮化镓
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229932.html2011/7/17 23:23:00
跟着微电子技能的飞速开展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速率越来越快，发烧量也就越来越大，如英特尔处置器3.6g奔驰4最终版运转时孕育发生的热量最大可达115w，这就对芯片的散热提
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/12/7/257151.html2011/12/7 15:59:38
d的流明单价能降到与现阶段的节能灯 相当，室内照明就自然遍地开花。led芯片还大有降价空间。 2、led应用产品散热难 结构设计在灯具 中大概占20%,一直以来中国勤劳人民都
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/16/97230.html2010/9/16 14:43:00
要芯片价格降下来，led的流明单价能降到与现阶段的节能灯相当，室内照明就自然遍地开花led芯片还大有降价空间 2、led应用产品散热难 结构设计在灯具中大概占20%,一直以来中
http://blog.alighting.cn/luhfhy/archive/2010/10/24/109747.html2010/10/24 23:51:00
至5年，随着上游芯片的发展，室内照明产品占据半导体照明应用产品40%的比例非常乐观。 散热难成为led应用成本的老大难 结构设计在灯具中大概占20%,一直以来中国勤劳人
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/29/145498.html2011/3/29 22:06:00
led投光灯42w投光灯42w-196w新型大功率led投光灯适用于室外照明，围墙投光（一）dh—tgd01系列投光灯具有以下特点：1.采用特别的外壳结构使风的流通可以加快散热效
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167484.html2011/4/27 15:08:00
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246944.html2011/10/20 17:51:15
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252847.html2011/11/14 16:56:16
