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led应用封装常见要素简析

led应用封装技术对led的散热,寿命等基本参数至关重要,本文对led封装常见要素进行简单介绍分析,供led相关人员参考。  一、led引脚成形方法  1.必需离胶体2毫米才能折

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229851.html2011/7/17 22:37:00

合纵连横,led大厂晶电2015年营收看增20%

led外延/芯片大厂晶电2014年第四季因淡季影响、营收续降,但去年营收估仍年增逾20%、eps估近2元新台币(下同)。随着与璨圆合并完成,加上最快3月份还会完成收购台积固态照

  https://www.alighting.cn/news/20150119/110629.htm2015/1/19 9:15:48

cree:公布2012财年第三季财报

led上游芯片制造大厂cree是led照明领域的市场领导者,日前公布了2012会计年度第3季(2012年1-3月)财报,营收年增30%(季减6%)至2.848亿美元;本业毛利率

  https://www.alighting.cn/news/20120419/114099.htm2012/4/19 9:13:25

led封装对光通量的强化原理

0lm/w后,就连萤光灯、高压气体放电灯等也开始感受到威胁。虽然led持续增强亮度及发光效率,但除了最核心的萤光质、混光等专利技术外,对封装来说也将是愈来愈大的挑战,且是双重难题的挑

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00

关于led死灯现象的分析与探讨

我们经常会碰到led不亮的情况,封装企业、应用企业以及使用的单位和个人,都有可能碰到,这就是行业内的人说的死灯现象。

  https://www.alighting.cn/resource/20110428/127685.htm2011/4/28 11:28:27

[技术分析]led死灯原因分析探讨

我们经常会碰到led不亮的情况,封装企业、应用企业以及使用的单位和个人,都有可能碰到,这就是行业内的人说的死灯现象。

  https://www.alighting.cn/news/2010129/V22768.htm2010/1/29 9:31:40

[led散热]有效提高高功率led散热性的分析

长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装

  https://www.alighting.cn/news/20091028/V21408.htm2009/10/28 21:11:21

台湾汪秉龙:警惕补贴成为led产业的“杀手”

台湾光电半导体协会理事长,也是led封装厂宏齐董事长汪秉龙说:“中国只要一补贴,产业就变灾难。”

  https://www.alighting.cn/news/20131021/87866.htm2013/10/21 11:32:55

宏齐科技2007年q4毛利达24%

台湾led下游封装厂宏齐科技 (6168)公佈股利政策,预计每股配发现金股利新台币1元,股票股利0.5元。

  https://www.alighting.cn/news/20080326/94120.htm2008/3/26 0:00:00

2008年2月份上市上柜led整体营收年增率达35.8%

led封装厂亿光2月份营收为8.63亿元,(yoy)年成长率达43.7%,仍然稳居台湾龙头宝座。

  https://www.alighting.cn/news/20080312/94124.htm2008/3/12 0:00:00

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