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目前，t5系列灯（管径16mm）灯具的生产量不断壮大。由于t5灯配置紧凑，故灯具生产者在外壳框架尺寸和工业品艺术设计方面，开辟了新的可能性。
https://www.alighting.cn/news/200729/V4759.htm2007/2/9 13:36:37
热，即可封装led元件，与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比，可将封装工序所需时间缩短至1/
https://www.alighting.cn/2013/2/20 15:38:32
2007的8月14日，新强推出多芯片、超大功率、单封装新强发射器。该发射器使用cree的 ez1000大功率芯片并在华刚(cree子公司)进行组装，在20w、720ma下的光通
https://www.alighting.cn/news/20070823/116942.htm2007/8/23 0:00:00
美国威世半导体公司（vishay intertechnology）上市了4款发光波长为940nm的红外led。均采用表面安装型，而每款的封装却各不相同。“vsmb3940x01
https://www.alighting.cn/news/20090109/120539.htm2009/1/9 0:00:00
6月10日，2015阿拉丁照明论坛之技术峰会隆重开启。“技术峰会ⅱ：芯片、封装与模块化技术”论坛在中国进出口商品交易会展馆-b区8号会议室顺利召开。深圳市立洋电子有限公司副总裁
https://www.alighting.cn/news/20150610/130032.htm2015/6/10 11:20:13
led封装行业“增量不增利”，传统封装业务很难从红海竞争中获得利润。面对无利润困局，不少封装厂商转战光引擎。六年间，从宁波美亚到新力光源、晶科电子，从鸿利光电到新月光电、中昊光电
https://www.alighting.cn/news/20160425/139705.htm2016/4/25 9:40:15
采用高强度压铸铝外壳、拉铸铝散热器、高效反射罩、外部静电热塑喷涂，耐腐蚀，抗冲击，牢固耐用。
https://www.alighting.cn/resource/20160803/142512.htm2016/8/3 10:08:16
小间距rgb封装用环氧树脂，为天津德高化成新材料股份有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190218/160365.htm2019/2/18 16:57:09
利之达 led封装陶瓷基板，为武汉利之达科技股份有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190313/160794.htm2019/3/13 10:07:27
壁炉灯用 仿流明封装led灯珠，为广州市巨宏光电有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20191017/164570.htm2019/10/17 15:48:13
