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高亮度LED照明应用开发必需克服的技术挑战

路设计  实际应用时,LED驱动发光仍需要大量电子电路进行辅助,才能达到高效的目的,但对于一般白炽灯的调光设计,如果也想在新式LED光源上实现,这就必须透过dc直流供电控制进行供

  http://blog.alighting.cn/biyesheng/archive/2012/11/7/296497.html2012/11/7 10:58:01

ims:2020年LED灯泡将占全球灯泡市场66%份额

下为报告摘要部分。  LED功效与质量不断提高,2016年,LED功效普遍超出200lm/w。届时,导光管、远程荧光粉和液体冷却技术继续进步,帮助人们获得制造LED灯的新方法,未来

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/31/295653.html2012/10/31 21:48:09

[原创]长期供应优质LED玉米灯

交 流 輸 入 電 流: 157ma max 交 流 消 耗 功 : 13-15w/h 直 流 輸 入 電 壓: 150v / dc 直 流 輸 入 電

  http://blog.alighting.cn/szguohui/archive/2010/9/8/95532.html2010/9/8 10:48:00

供应优质LED筒灯 用于筒灯内,发光好!照度大

/ ac 50或60hz 交 流 輸 入 電 流: 25ma max 交 流 消 耗 功 : 3.5-4w/h 直 流 輸 入 電 壓: 105v / dc

  http://blog.alighting.cn/szguohui/archive/2010/9/8/95550.html2010/9/8 11:31:00

封装界面对热阻影响也很大

焊的大功LED芯片和相应的陶瓷基板,然后将LED芯片与基板直接焊接在一起。由于该基板上集成了共晶焊层、静电保护电路、驱动电路及控制补偿电路,不仅结构简单,而且由于材料热导高,热界面

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

封装界面对热阻影响也很大

焊的大功LED芯片和相应的陶瓷基板,然后将LED芯片与基板直接焊接在一起。由于该基板上集成了共晶焊层、静电保护电路、驱动电路及控制补偿电路,不仅结构简单,而且由于材料热导高,热界面

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

LED行业内普遍存在着“连环债”问题?

剩产能引发企业之间恶性价格战,使LED行业下游企业产品价格不断下降,利润自然也被摊薄。目前LED行业的毛利仅在20%左右,而净利润不到5%。  由此来看,愿景光电子似乎是被销售市

  http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/26/283480.html2012/7/26 22:12:02

LED照明产业财政 免费的午餐?

排财政补贴265亿元,启动推广符合节能标准的空调、平板电视、电冰箱、洗衣机和热水器,推广期限暂定一年;安排22亿元支持推广节能灯和LED灯;安排60亿元支持推广1.6升及以下排量节

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/8/16/286263.html2012/8/16 15:49:13

独特设计理念的LED球泡灯—–销售量最火

LED技术的急速发展,让LED的光效变得越来越高, LED的发光亮度已经得到了很大的提高,应用到家居照明已经指日以待。 但最近调查报告显示,LED产品普及度还不到2%。

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120506.html2010/12/13 22:40:00

mocvd和LED市场 - 访与veeco的副总裁吉姆·巴顿

全自动化的turbodisc k465i只有很短的恢复后,需要保养的时期,能够实现更高的生产和竞争力的工具相比,降低了拥有成本。 从快速增长的中国市场来看,新的设备将加速LED

  http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/9/17/290173.html2012/9/17 18:56:00

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