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铝基板电路设计与热传导：在led 灯饰行业中，热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节，也可以说，如果设计过程中，热传导与散热问题没有解决的话，这款产品极有可能是个废品!而且，
https://www.alighting.cn/2012/2/16 11:54:54
下文简要的阐述了，目前led作为背光源的几种差异化的分类，以及简单的介绍，再次分享发布于此；
https://www.alighting.cn/resource/20120209/126740.htm2012/2/9 14:03:32
基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，它由独特的三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。铝基板工作原理：功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘
https://www.alighting.cn/resource/20120208/126744.htm2012/2/8 10:53:16
对于ul8750中对于封装led元件的安全要求，还有一些问题需要澄清，这甚至会影响到封装材料的选用。
https://www.alighting.cn/resource/20120206/126746.htm2012/2/6 15:28:11
采用热阻测试仪，分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试，并通过结构函数对led传热路径上的热结构特性进行了分析.结果表明，gan陶瓷封装基板、mcpcb板以及塑料pcb
https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09
采用电镀金属基板及湿法腐蚀衬底的方法将硅衬底上外延生长的ganmqwled薄膜转移至不同结构的金属基板,通过高分辨x射线衍射(hrxrd)和光致发光(pl)研究了转移的gan薄膜应
https://www.alighting.cn/resource/20111025/126968.htm2011/10/25 13:48:12
通过分析影响电子溢出的因素,建立多量子阱的物理模型,得到溢出电流表达式.研究了外加电压与极化效应对溢出电流的影响,认为极化效应使能带弯曲,电子溢出量子阱,溢出电流大幅度增加.考虑了
https://www.alighting.cn/2011/9/19 9:28:20
由于iii族氮化物的p型掺杂受限于mg受主的溶解度和空穴的较高激活能，热量特别容易在p型区域中产生，这个热量必须通过整个结构才能在热沉上消散;led器件的散热途径主要是热传导和热对
https://www.alighting.cn/resource/20110905/127197.htm2011/9/5 14:38:54
本文为国立台湾科技大学电机工程系的萧弘清博士6月份在亚洲led照明高峰论坛上面的演讲讲义，现在经萧弘清博士的同意，发布于新世纪led网平台分享与大家，希望能够对大家有所帮助并于此开
https://www.alighting.cn/resource/20110617/127496.htm2011/6/17 13:17:49
“品质，夜杭州——荷塘月色意境的塑造”，北京工业大学教授、城市照明规划设计研究所所长李农的演讲发言，
https://www.alighting.cn/news/20071116/V7799.htm2007/11/16 14:13:46
