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led照明产品在认证检测易出现的质量问题

《led照明产品在认证检测易出现的质量问题》内容:由于led照明领域的企业及从业人员对标准的知晓及理解普遍地不足,造成了led照明产品设计方面存在较多的普遍性问题,如果不认真加

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/10/16500_32.htm2011/5/10 16:50:00

泰谷4月营收上看1亿新台币 高亮度产品认证

led外延厂泰谷继去年第四季推出红光led产品后,今年持续推出多款高亮度led产品,目前正积极寻求厂商认证

  https://www.alighting.cn/news/20090403/117460.htm2009/4/3 0:00:00

led现“对赌”协议 铜峰电子控股led封装企业威光电

近日,安徽铜峰电子拟与江威精密签署增资控股协议,拟向江威精密全资子公司安徽威光电材料有限公司(简称“威光电”)增资7000万元。增资完成后,威光电注册资本增加至1亿元,铜

  https://www.alighting.cn/news/20141125/n854267457.htm2014/11/25 10:55:50

台湾led封装厂冠辉科技将于3月14日兴柜掛牌

台湾led封装厂冠辉科技(3619)计划于3月14日在兴柜掛牌买卖。

  https://www.alighting.cn/news/20080312/94255.htm2008/3/12 0:00:00

北京大学金鹏副教授:《led 封装产品的核心技术和细分领域》

为《led 封装产品的核心技术和细分领域》的专题演

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109063.htm2011/6/12 18:51:53

鸿利光电李国平:led照明小功率芯片将是主导

功率芯片也有其优势,如矿灯,还是用大功率的好。照明方面,小功率芯片会是主导,但大、、小功率芯片会各有优势。

  https://www.alighting.cn/news/2013318/n364449713.htm2013/3/18 10:09:55

首尔半导体推出mjt5630创新解决方案

上周与大家分享了acrich mjt5630在球泡灯上的应用,本周将重点为大家介绍mjt5630在candle上的解决方案建议。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140226/121778.htm2014/2/26 13:42:24

ic封装工艺简介

ic封装指芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封料(emc)形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38

philips lumileds 推出体积最小功率型led

与市场上其他产品不同,luxeon z 超越典型的2x2 多晶封装的规格,使设计师能够创制出2x2,3x2 或6x1 规格的单色或多色灯具。基于这一突破,灯具外形的设计限制实

  https://www.alighting.cn/pingce/20120724/122832.htm2012/7/24 9:21:52

晶科大功率led模组芯片等三个产品喜获「广东省自主创新产品」认定

在近日公布的2010年广东省自主创新产品目录,晶科电子(广州)有限公司的1瓦大功率led、大功率led模组芯片、1瓦大功率led倒装芯片通过了“广东省自主创新产品”的认定,并因

  https://www.alighting.cn/news/20101118/105823.htm2010/11/18 0:00:00

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