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颗0.06w或1w led光源，解决led灯眩光、均匀度、光衰、寿命等问题。 高导热材料内部涂布，使铝表面热量快速散发，降低整灯的温度表面结温小于50℃。 产品制
http://blog.alighting.cn/outrace12/archive/2010/6/5/47948.html2010/6/5 15:00:00
℃。 产品制程 全自动化的封装、贴片、焊接、检测生产工艺保证了产品的一致性。 采用平板热超导散热技术，符合国际rohs环保规范。 场所保护 采用大发光
http://blog.alighting.cn/outrace12/archive/2010/6/5/47883.html2010/6/5 11:07:00
片(epi wafer), 晶粒(chip)制程设备及材料基板, 单晶棒, 萤光粉, 环氧树脂, 导线架等磊晶( mocvd / mbe / lpe / vpe )晶粒产品( 扩散
http://blog.alighting.cn/wanshengexpo/archive/2010/6/2/47547.html2010/6/2 16:22:00
随着各国专利技术布局迭有进展,以及采用更高世代制程生产,oled照明市场规模正急速扩大。
https://www.alighting.cn/news/20100512/107119.htm2010/5/12 0:00:00
产的所有产品都按照标准严格执行材料检验、制程巡查、成品出货检验，以确保客户获得满意的产品，公司建有一套完善的售前，售中，售后服务体系，处处为您的利益着想，真正实现一对一服务。 4
http://blog.alighting.cn/yiancheng/archive/2010/5/9/43547.html2010/5/9 11:58:00
d 材料\-靶材、光阻剂、液晶、定向膜、间隔剂、封胶材料、化学品(蚀刻液、剥膜液) 、气体等。6) lcd 制程设备\-数组：洗净、薄膜沈积、光阻涂布、曝光、光罩、显影、干式蚀刻、湿
http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2010/5/5/42993.html2010/5/5 17:49:00
未来当led照明时代正式来临，对led需求将是目前led产能的50倍，是手机应用的150倍。然而目前符合led照明标准的产品良率只有三～四成。台积电的加入，预计将提高台湾led产业
https://www.alighting.cn/news/20100421/120576.htm2010/4/21 0:00:00
电也加入成为台湾照明委员会(cie)成为执行委员之一，未来台积电将先切入led后段制程，将光、电、热处理整合于矽基板上，以提供照明产品所需元件，将开辟b2b的企业客户应用市
https://www.alighting.cn/news/2010326/V23230.htm2010/3/26 9:02:28
、安全、环保的特性，被誉为人类照明的第三次革命。 led制程（如下图） （一）上游：产品主要分为单芯片与磊芯片，单芯片系作为材料的基板。 （二）中游：主要产品为晶粒。依le
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34526.html2010/2/27 16:02:00
e和lpe技术都已相当成熟，可用来生长一般亮度led。而生长高亮度led必须采用mocvd方法。上游磊晶制程顺序为：单芯片(iii-v族基板)、结构设计、结晶成长、材料特性/厚度测量。
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34482.html2010/2/27 14:29:00
