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英飞凌300mm口径硅晶圆的功率半导体元件初期生产成功

目前功率元件中使用的硅晶圆口径最大为200mm。英飞凌市场营销及分销高级副总裁anton mueller自豪地表示,“我们是业界第一家”证实了采用300mm晶圆可以制造出与20

  https://www.alighting.cn/news/20111026/114298.htm2011/10/26 10:37:46

cree供应高功率led吃紧 台企有望受惠

十城万盏工程陆续发包,业界传出cree高功率led供应吃紧,交期长达三个月,在产能排挤下,大陆led路灯采用台厂高功率led趋势明年将更明朗,晶电(2448)、璨圆(3061)可

  https://www.alighting.cn/news/20091010/V21142.htm2009/10/10 9:10:33

功率型led中的光学与热学问题

内容包括功率led空间温度场分布及散热的研究、微区温度场的数值计算、微区温度场的测试、芯片面积的限制因素、功率led应用中的光学问题研究、led照明光学的特点、新型准直led光

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/11/175050_22.htm2012/12/11 17:50:50

浅析我国小功率led驱动市场现状

统计数据显示,国内目前有300多家led驱动电源生产企业,其中九成以上主营产品是小功率led驱动电源。今年以来,政府相关部门陆续出台的led室内照明补贴政策,也为小功率led电

  https://www.alighting.cn/news/20131023/87749.htm2013/10/23 14:40:09

功率型led芯片热超声倒装技术

结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55

胜美达电子7月1日更名为铱宝电子,力推led lighting电源模块

近日,胜美达电子(sumida taiwan)宣布,由于产品线逐步朝向多元化的电源模块产品发展,为了让公司的经营方向更加明确,公司将于2011年7月1日正式更名为“铱宝电子股份有

  https://www.alighting.cn/news/20110607/115209.htm2011/6/7 11:39:28

关于高功率led封装的高效散热技术

本文分别比较了有散热器和无散热器时在星型金属芯印刷电路板(mcpcb)上使用高功率led封装的实验结果。本文还讨论了在led封装中使用散热介面材料的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/2/27/11721_39.htm2013/2/27 11:07:21

功率电子镇流器工作原理及故障浅析

通过对日常生活中使用的小功率节能灯电子镇流器的结构和工作原理展开讨论,对几种典型、常见的多发故障原因进行分析, 以便快速查找故障点和进行改进。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/15/95254_90.htm2011/9/15 9:52:54

采用小功率led的汽车前照灯光学设计

为克服普通灯泡汽车前照灯耗能高、寿命短和现有led前照灯成本高的缺点,提出了一套采用小功率led的汽车前照灯光学设计方案。

  https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:05:10

功率led驱动电源电路保护应用

一份出自aem科技(苏州)有限公司,由江建霖主讲的关于介绍《小功率led驱动电源电路保护应用》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20131008/125261.htm2013/10/8 14:29:33

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