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摘要：结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布，在硅载体上电镀制作了金凸点，然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明，在合适的热超声参数范围内，焊接
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12
led照明2013年应用成熟,整体需求拉升快速,上游晶片厂也在考量市场价格仍不断下滑,纷纷做出转型策略,中国中低功率市场呈价格下杀快速的红海,台湾晶元厂为维持其毛利表现,进而转
https://www.alighting.cn/news/2013816/n806955122.htm2013/8/16 10:42:07
从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
led照明应用逐步扩大，看好照明需求，led封装龙头厂亿光研发超小尺寸的高功率led c06系列产品，尺寸为4.5mm x 3.0mm，厚度为2.2mm，相较于目前高功率led产
https://www.alighting.cn/news/20080624/118541.htm2008/6/24 0:00:00
vlpc0601a2、vlpc1201a2j和vlpc1201a2的色温范围为5000k至7000k，可替代商业、工业和民用照明中的荧光灯，也可用于背光指示牌和汽车应用。这些器件具
https://www.alighting.cn/news/2011526/n892332261.htm2011/5/26 10:46:49
日本的三菱化学公司(mcc)和电机厂先锋(pioneer)宣布，他们开发出了一种可调光调色型oled照明面板，采用湿法涂层工艺，其生产的发光层成本是传统生产方法的三分之一。有三种不
https://www.alighting.cn/news/20151215/135272.htm2015/12/15 10:10:19
近日，晶科电子中功率贴片led光源产品5630经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的实际测试，均被认定符合美国“能源之星”(energy star))lm-80标准。
https://www.alighting.cn/pingce/20140226/121777.htm2014/2/26 14:06:51
日前美国led大厂cree在发佈了大小为1 mm×1 mm高功率白光led，其发光效率可高达161 lm/w。对于这项新记录，cree表示这是芯片与封装技术提升的结果。
https://www.alighting.cn/news/20081230/105805.htm2008/12/30 0:00:00
近日，上海欧切斯可控硅调光系列再添新成员--可控硅功率放大器eupb0105和eupb0405，两款分别是1通道和4通道，每路最大输出电流5a。
https://www.alighting.cn/pingce/20160429/139855.htm2016/4/29 9:15:26
科锐公司(nasdaq: cree)日前宣布，其白光功率型led光效再度刷新行业最高纪录，达到276 lm/w。该项纪录打破了科锐在去年4月取得的254 lm/w研发成果。
https://www.alighting.cn/news/2013218/n611548913.htm2013/2/18 10:54:32
