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led可能的散热途径为直接从空气中散热，或经由led晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。
https://www.alighting.cn/2015/3/5 13:23:48
建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表
https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57
在si衬底上生长了gan基led外延材料，分别转移到新的硅基板和铜基板上，制备了垂直结构蓝光led芯片。
https://www.alighting.cn/2015/3/3 10:32:36
除此奖项外，lumileds 最近还赢得了 lfi 创新大奖，推出了世界第一款热态色点标定的leds并发表了能经回流焊直接表贴到灯具基板上的世界第一款芯片级封装(csp) le
https://www.alighting.cn/news/20150303/83048.htm2015/3/3 9:37:18
https://www.alighting.cn/news/20150303/97053.htm2015/3/3 9:32:07
测试结果表明获得的大面积金凸点连接的剪切力最高达53.93 g/bump，焊接后的gan 基绿光led 在350 ma 工作电流下正向电压为3.0 v。将热超声倒装焊接技术用于制
https://www.alighting.cn/resource/20150302/123551.htm2015/3/2 11:34:51
向照明，可以适用于4个位置的照射方式，垂直悬挂或者侧悬在天花板上皆可，竖放与横放于桌面作为小型台灯也可以。提供淡绿色、裸色、灰色以及黑色等选
https://www.alighting.cn/case/20150302/40424.htm2015/3/2 10:24:13
-10w/k，此处考虑室内工作环境，灯具内表面对流系数设为2.5w/k，外表面对流系数设为5w/k，环境温度均为35.0摄氏度。根据ansys算得到的散热封装热阻r(thb-a)=
http://blog.alighting.cn/1037/archive/2015/2/28/365972.html2015/2/28 15:38:40
高光通量密度输出，荧光胶吸光转成热造成的;另一方面则是发光面的温度不适合采用热电偶进行接触测
https://www.alighting.cn/2015/2/28 11:50:43
通过ristoro bio srl的委托，建筑师ingrid fontanili为在米兰新开张的bio.it餐厅选择了billiani的gradisca和tracy椅。该餐厅位于由
https://www.alighting.cn/case/20150227/40403.htm2015/2/27 11:04:34
