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led外延片技术发展趋势及led外延片工艺

从led工作原理可知,外延片材料是led的核心部分,事实上,led的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于外延片材料。外延片技术与设备是 外延片制造技术的关键所在,金属有

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00

苏州led外延芯片厂投产开业

公司以打造拥有独立自主知识产权的民族高科技企业为己任,以创建国际一流企业为愿景,拥有1000级到10000级的现代化洁净厂房,数百台(套)国内外最先进的led外延片长和芯片制造设

  https://www.alighting.cn/news/2011530/n276532353.htm2011/5/30 20:13:05

台积电不再唯一 传nv与三星达成晶圆代工

nvidia目前主要或者说唯一的晶圆代工合作伙伴就是台积电(tsmc),2011年底到2012年上半年困扰他们的问题就是tsmc的28nm产能不足,以致于kepler芯片出货不

  https://www.alighting.cn/news/201341/n178750234.htm2013/4/1 10:36:28

新强:成功导入8英寸晶圆级封装技术 取得技术突破

根据新强光电可持续性的技术发展蓝图及leds发光效率的逐年提升,预估在二年后同样的一片8寸晶圆级leds封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的leds照明具备大量生

  https://www.alighting.cn/resource/20101117/128775.htm2010/11/17 0:00:00

philips lumileds再领led业界之先 率先量产150毫米晶圆

philips lumileds现已成为首家量产150毫米晶圆的功率型led制造商并正在大型衬底上每周生产数百万颗基于氮化镓(gan)材料的leds. lumileds拥有全球最

  https://www.alighting.cn/news/20101217/118877.htm2010/12/17 17:49:25

国星获晶圆级封装专利 csp趋势性之路势如破竹!

7月21日,国星光电发布公告,公司近日取得一项新型发明专利,并获得了由国家知识产权局颁发的专利证书,专利名称用于在晶圆级封装中暴露电极的方法及掩膜版,专利号z

  https://www.alighting.cn/news/20150727/131287.htm2015/7/27 10:19:11

新世纪: csp优势在利基市场 晶圆级制程带来产业分流趋势

术发展下做到的 csp 晶圆级封装 led 产品,究竟有哪些优势与未来可应用的利基型市

  https://www.alighting.cn/news/20160202/136895.htm2016/2/2 9:31:48

晶电蓝光磊晶圆局部扩产,蓝光led价格压力q2望减轻

3~4月进入电视背光led备货期,由于去年全球新增的mocvd仅100台,较前一年度腰斩之下,晶电蓝光led前段的磊晶圆制程传产能吃紧,晶电已经进行局部扩产计划,预估第2季可望开

  https://www.alighting.cn/news/20170301/148598.htm2017/3/1 9:30:51

晶电蓝光磊晶圆局部扩产,蓝光led价格压有望减轻

3~4月进入电视背光led备货期,由于去年全球新增的mocvd仅100台,较前一年度腰斩之下,晶电蓝光led前段的磊晶圆制程传产能吃紧,晶电已经进行局部扩产计划,预估第2季可望开

  https://www.alighting.cn/news/20170302/148636.htm2017/3/2 9:28:26

京东方华灿光电珠海microled晶圆制造和封装测试基地项目喜迎封顶

1月31号上午,华发集团为珠海引进落地的市级半导体集成电路产业立柱项目之一,京东方华灿光电珠海microled晶圆制造和封装测试基地项目封顶仪式在珠海圆满举行,标志着这座全球首

  https://www.alighting.cn/news/20240131/175865.htm2024/1/31 16:22:36

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