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o)是利用镭射能量分解gan/蓝宝石介面处的gan缓冲层,从而实现led外延片 从蓝宝石衬底分离。技术优点是外延片转移到高热导率的热沉上,能够改善大尺寸芯片中电流扩展。n面为出光
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143431.html2011/3/17 21:54:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261338.html2012/1/8 20:19:40
1)led单芯片封装led在过去的30多年里,取得飞速发展。第一批产品出现在1968年,工作电流20ma的led的光通量只有千分之几流明,相应的发光效率为0.1 lm/w,而且只
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
动化水平提升较快，以道路照明为主的照明应用产业取得了突破性发展，led封装和应用方面在规模和产业化技术方面在全球具有重要影响力；另一方面，国内led外延和芯片企业的产能和技术水平有
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34578.html2010/3/1 13:11:00
2003年中国led总产量为200亿颗，行业发展十年后，国内外延和芯片厂家发展到近百家，2011年年度led产值为1560亿元，其中外延和芯片部分产值为65亿元。10年前，曾经险
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/11/15/298160.html2012/11/15 16:48:12
进mocvd的计画,粥少僧多,中国外延片生产的相关技术研发人才短缺将成为一个非常大的问题。人才之争胜利与否,是中国led芯片企业是否能够在未来市场中取胜的重要因素。 ledinside已
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/8/20/91725.html2010/8/20 21:02:00
led行业是一个高进入壁垒的行业，这里指的是上游芯片和外延片，该环节目前占到了整个产业链产值的70% 。也正是因为如此，才有了led专利壁垒的形成。目前全球led市场由行业前5大
http://blog.alighting.cn/szrgb/archive/2011/10/25/248614.html2011/10/25 17:23:29
分体现半导体照明高效、节能优势的必要条件，因此光学管理在led封装中同样具有重要意义。 第三，随着芯片外延技术的提升，led性能不断优化，导致封装器件失效的主要原因已经从芯片本身转
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
利总量的43%，led封装占比约21%，外延及芯片占比分别为18%和17%，衬底占比约1%。外延方面，国内的量子阱以及缓冲层技术专利与国外存在量与质的差距。芯片方面，国内的芯片外形技
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/22/315101.html2013/4/22 10:39:43
动电源的失效很低，一年审核可能占1%左右。 led芯片与封装技术最新进展 上海科锐光电发展有限公司中国区营业总经理 邵嘉平 目前国内照明行业上游的材料外延芯片发展已经到
http://blog.alighting.cn/cat/archive/2014/10/9/358737.html2014/10/9 15:09:25
