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鸿利光电正在研究可替代“铜柱式”大功器件的led封装技术

鸿利日前透露,公司目前正在研究一种新型的功型器件,旨在替代传统“铜柱式”大功器件。

  https://www.alighting.cn/news/2012320/n950637313.htm2012/3/20 10:01:47

ns推出首款具动态电压调整功能的大功led驱动器

美国国家半导体公司(nationalsemiconductor corporation)宣布推出业界首款具有动态电压调整功能并拥有多条输出通道的大功led驱动器。

  https://www.alighting.cn/news/20100429/120444.htm2010/4/29 0:00:00

大功照明级led之封装

  https://www.alighting.cn/resource/20051215/128913.htm2005/12/15 0:00:00

晶瑞光电发布两款高光效大功led产品

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电,正式推出两款高光效陶瓷封装大功led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功led芯片和flip chip 芯片。

  https://www.alighting.cn/news/2013716/n984553830.htm2013/7/16 11:29:41

中科院编纂首例适用于航天飞船的“大功led照明升级标准”

近日,中科院上海技物所首次编纂了适合中国大陆载人运输飞船的“大功半导体照明器件升级筛选技术条件”,并成功筛选了符合航天元器件eee保证大纲要求和适应舱

  https://www.alighting.cn/news/20090702/107515.htm2009/7/2 0:00:00

大功led荧光胶封装工艺对其显色性的影响

通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比,制备出显色指数(crj)为95的高亮度、

  https://www.alighting.cn/resource/2012/8/16/183317_95.htm2012/8/16 18:33:17

大功白光发光二极管的金属化固晶封装技术研究

分析了大功白光发光二极管(led)封装中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功led的封装热

  https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29

大功led荧光胶封装工艺对其显色性能的影响

通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比,制备出显色指数(crj)为95的高亮度、

  https://www.alighting.cn/2012/8/29 17:23:21

整灯120lm/w的大功led灯具的设计和用材简介

本文为江苏扬子机电科技有限公司黄金鹿先生关于《整灯120lm/w的大功led灯具的设计和用材简介》的一份报告,文中从led照明灯具的散热设计技术,到led照明灯具的一般设计方

  https://www.alighting.cn/2011/12/31 15:40:51

晶能光电举行新一代硅基大功led芯片产品发布会

6月12日,晶能光电(江西)有限公司新一代硅基大功led芯片产品发布会在广州香格里拉大酒店举行。晶能光电此次共推出包含28*28、35*35、45*45和55*55在内的四款硅

  https://www.alighting.cn/news/2012627/n168540848.htm2012/6/27 16:58:02

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