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大功led封装设计与制造的关键问题研究

本文围绕大功led封装的光学仿真设计和制造工艺中的若干关键问题进行了研究并取得了以下成果: 对大功led芯片中各层材料的光学参数进行了系统的分析和总结,将粗糙表面引起的光散

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57

多芯片封装大功led照明产品(ppt)

片封装大功led照明产品介绍》演讲ppt,欢迎下

  https://www.alighting.cn/resource/2009616/V882.htm2009/6/16 17:24:32

大功led恒流驱动方案选择及设计实例

恒流驱动和提高led的光学效是led应用设计的两个关键问题,本文介绍大功led的应用及其恒流驱动方案的选择指南,然后以美国国家半导体(ns)的产品为例,重点讨论如何巧妙应

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/24/14551_79.htm2013/1/24 14:05:51

梁新刚:大功led器件热阻的模拟与测试

清华大学航天航空学院常务院长梁新刚教授介绍了大功led芯片、器件和热阻测试方面的研究结果。

  https://www.alighting.cn/news/20080802/104433.htm2008/8/2 0:00:00

鸿利光电正在研究可替代“铜柱式”大功器件的led封装技术

鸿利日前透露,公司目前正在研究一种新型的功型器件,旨在替代传统“铜柱式”大功器件。

  https://www.alighting.cn/news/2012320/n950637313.htm2012/3/20 10:01:47

飞利浦大功led将引领汽车前照灯工艺

philips lumileds 今日正式推出 luxeon altilon 大功led,该产品将推动汽车前照明设计发展到一个新的高度。

  https://www.alighting.cn/news/2009925/V21056.htm2009/9/25 11:35:08

中国最大规模的大功led芯片生产基地落脚武汉

近日,武汉迪源光电半导体产业园二期在当地的「光谷」破土动工,系中国首家大功led芯片生产基地。

  https://www.alighting.cn/news/20070921/94633.htm2007/9/21 0:00:00

ns推出首款具动态电压调整功能的大功led驱动器

美国国家半导体公司(nationalsemiconductor corporation)宣布推出业界首款具有动态电压调整功能并拥有多条输出通道的大功led驱动器。

  https://www.alighting.cn/news/20100429/120444.htm2010/4/29 0:00:00

大功照明级led之封装

  https://www.alighting.cn/resource/20051215/128913.htm2005/12/15 0:00:00

大功led荧光胶封装工艺对其显色性的影响

通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比,制备出显色指数(crj)为95的高亮度、

  https://www.alighting.cn/resource/2012/8/16/183317_95.htm2012/8/16 18:33:17

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