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大功照明级LED的封装技术

大功LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功LED器件的封装方法与封装材料。

  https://www.alighting.cn/news/20091029/V21430.htm2009/10/29 10:17:59

艾久瓦第二代LED球泡12月量产 散热更佳

LED照明产业领导品牌艾久瓦近日透露:公司研发的第二代LED球泡将于今年12月投入量产。相对于第一代球泡,第二代重量更轻,散热效果更好,成本也更低,这将大大推进LED照明设

  https://www.alighting.cn/news/20120906/113223.htm2012/9/6 14:25:49

全自动大功LED分光分色机的开发研究

本课题研究的全自动大功LED分光分色机采用光、机、电相结合的方法,对大功LED的电参数和光度、色度参数进行综合检测,并根据预先设定的检测标准,结合检测结果进行自动分类。

  https://www.alighting.cn/resource/20130715/125459.htm2013/7/15 16:15:53

大功LED驱动电路研究设计

大功LED驱动电路研究设计》根据大功LED的供能要求,从emi滤波、功因素校正、半桥谐振转换三个方面着手,以fan6961和fsfr2100为控制芯片,设计了一款大功

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/172526_29.htm2011/7/25 17:25:26

大功LED中散热技术是关键

LED芯片在工作时有30-35电能转化成光能,另外65-70的转化成了热能。LED对温度影响非常敏感,一般来说,在结温125摄氏度以下LED才可以避免性能下降甚至失效。

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127744.htm2011/4/15 14:59:11

大功LED新型散热结构的设计与开发

大功LED是一种新型半导体固体光源。随着LED的增大,LED芯片散发的热量越来越突出。本文的目的是研究大功白光LED的散热问题,并为其设计散热器,解决芯片功不断增大带

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/11541_30.htm2011/1/6 11:05:41

2014年全球LED球泡预估增长86%

根据LEDinside分析师王婷预估,相较于2013年,2014年全球LED球泡需求数量将增长86%,而LED管需求数量增长则达到89%。

  https://www.alighting.cn/news/2014326/n921761064.htm2014/3/26 10:14:24

LED泡价格微幅上调 欧洲低价新品热销

集邦咨询LED研究中心最新价格报告指出,受到2017年底厂商降价清库存的影响,2018年1月,中国市场部分大功及中功封装产品价格小幅下跌。

  https://www.alighting.cn/news/20180212/155222.htm2018/2/12 9:45:41

浅析集成封装式大功LED光源的应用现状

LED在照明领域具有良好的发展前景,目前大功LED应用产品主要有两种实现方式,这在文中会详尽阐述。此外,文章还对如何解决散热问题、关于出光效的问题、集成封装式LED具的应

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/28/181923_06.htm2012/11/28 18:19:23

大功白光LED倒装焊方法研究

介绍了一种大功、高亮度LED倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石LED芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统LED出光效低下和散热问题做

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35

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