检索首页
阿拉丁已为您找到约 20186条相关结果 (用时 0.0146707 秒)

欧普照发布2022年财报:数智之光照亮高质量发展之路

4月27日,欧普照(股票代码:603515.sh)发布2022年年度报告及2023年一季报。公告显示,2022年公司实现营业收入72.70亿元,扣非净利润6.32亿元。

  https://www.alighting.cn/news/20230427/174124.htm2023/4/27 12:09:35

下一代智慧城市:欧普照如何绘就数字化新图景?

欧普照以“技术创新”为底层逻辑,依托“硬件革新-软件赋能-标准共建”全链条能力,行业率先实现“绿色节能、智慧治理、人文赋能”技术落地与规模化验证,为破解行业“重技术堆砌轻实际应

  https://www.alighting.cn/news/20251107/178038.htm2025/11/7 10:41:37

大功率led封装关键技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31

led封装市场还是良性运转好

随着led产业的不断发展和成熟,无论是市场层面还是技术层面都对led封装提出新的挑战和机遇。今年以来封装领域无论在市场还是资本方面都表现的极其活跃。那么led封装背后的发展真实轨

  https://www.alighting.cn/news/20140801/87882.htm2014/8/1 9:54:29

晶丰源科创板上市:首日涨84.12% 成交额超过10亿元

10月14日,晶丰源正式登陆科创板,作为第34只科创板股票,其也是10月以来上市的首只科创板股票。截止当日收盘,晶丰源报收于104.36元/股,涨幅84.12%,成交量10.

  https://www.alighting.cn/news/20191015/164444.htm2019/10/15 9:18:14

led封装技术发展的研究与展望

从中国led封装发展历程上看,有传统正装封装用led芯片、有引线覆晶(flip-chip)封装用led芯片和无引线覆晶封装用led芯片等几种结构,无引线覆晶led封装技术是未

  https://www.alighting.cn/news/20150803/131472.htm2015/8/3 10:25:10

我国led封装设备与封装材料盈育大的商机

近几年,在科技部、信息产业部等的大力引导下,半导体照产业人气鼎盛,其中led封装业由于进入门槛相对较低,吸引了大批资金,取得了可喜成绩。

  https://www.alighting.cn/news/201022/V22808.htm2010/2/2 8:43:20

一文读懂sip与soc封装技术

随着物联网时代来临,全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计,因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的sip技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大sip制造产能外,晶

  https://www.alighting.cn/resource/20161031/145651.htm2016/10/31 13:56:34

【产品推荐】高演色性cob多芯片封装产品

本篇介绍台湾封装厂:创巨光的多芯片cob-led封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110113/123100.htm2011/1/13 15:09:44

led封装结构对出光率的影响

出光率是影响led发光效率的重要因素之一,优化led出光率可以提高led的器件发光效率。文章利用tracepro软件模拟分析了封装结构对led出光率的影响,分析结果表封装

  https://www.alighting.cn/resource/20140120/124890.htm2014/1/20 14:01:22

首页 上一页 40 41 42 43 44 45 46 47 下一页