站内搜索
去年九月份，首尔半导体在全球率先推出wicop led，一时间也吸引业内目光，据传该技术被誉为将颠覆半导体封装技术的新革命。而这便涉及到一个随之而来的问题，wicop产品的出现对
https://www.alighting.cn/news/20160314/137935.htm2016/3/14 10:24:25
led目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而led封装成本高昂，因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶，促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co
https://www.alighting.cn/news/20130417/89624.htm2013/4/17 14:00:11
通用电气的led封装热管理
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/11294_77.htm2011/8/25 11:29:04
led光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环保的特点，本文对led封装发展现状进行研究，并展望该领域未来的发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20131210/125023.htm2013/12/10 10:55:10
合资经营企业协议。
https://www.alighting.cn/resource/2007713/V11713.htm2007/7/13 15:57:39
https://www.alighting.cn/news/2007713/V11713.htm2007/7/13 15:57:39
2014年7月份，台湾8家led芯片企业(璨圆，鼎元，光宏，光磊，华上，晶电，泰谷，新世纪光电)合计营收50.1亿新台币，同比上涨32.5%，环比上涨0.5%。
https://www.alighting.cn/news/2014812/n438064868.htm2014/8/12 14:32:51
2012年，led封装领域，企业竞争与布局、最新技术研发趋势、市场价格走势等几个方面将是整个led行业值得重点关注的方向。热点一：led封装借ipo重新洗牌2012年，大陆le
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(led)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板
https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14
本文为杨证杰,戴淯玮关于《led封装形状对光照度的研究》的详细分析阐述，共享给大家，希望对工程师朋友有帮助；
https://www.alighting.cn/resource/20111014/127022.htm2011/10/14 14:10:32
