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cob封装的测试解决方案探讨

以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式,无论是光效还

  https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48

led封装亿光急扩产能 将募资50亿元新台币

led封装亿光25日公告将现金增资发行新股以及发行第4次无担保可转换公司债,总计募资额度达新台币50亿元(下同,新台币)。亿光总经理刘邦言表示,此次募资用途,主要作为扩充产能之

  https://www.alighting.cn/news/20090826/118383.htm2009/8/26 0:00:00

奇鋐接获新台币3亿元肥单

台湾散热模组奇鋐(3017)积极抢进太阳能pv inverter散热器以及led路灯领域,下半年已成功接获新台币3亿元订单,预计2011年还将倍数成长。

  https://www.alighting.cn/news/20100903/105748.htm2010/9/3 0:00:00

osram2000万欧元德国投建首家oled

近日,osram在德国举行oled成立仪式,该投资约2000万欧元(2890万美元),将生产透明oled面板,欧司朗也就成为欧洲唯一一家既生产led又生产oled的生产商。

  https://www.alighting.cn/news/20110902/114683.htm2011/9/2 11:35:57

华上斥资3000万美元在江苏设

据华上总经理郭开元表示,预计江苏新今年底就会导入10台mocvd机台,正式投产,到2011年中mocvd机台数将达20台,规划5年内共将导入150台mocvd机台。

  https://www.alighting.cn/news/20100830/118546.htm2010/8/30 9:43:48

股东抨击欧司朗在马兴建led芯片时机不对

据路透社报道 德国照明大欧司朗(osram)上周宣布将在马来西亚投资兴建led芯片,立即遭到第五大股东抨击时机不对并会稀释获利而加以反对。

  https://www.alighting.cn/news/20151120/134333.htm2015/11/20 9:31:40

竞争加剧 led封装产业面临蜕变

led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发。

  https://www.alighting.cn/news/2012221/n893437668.htm2012/2/21 10:18:13

台湾蓝宝石启动筹资潮 掀技术、产能卡位战

又一家台湾蓝宝石基板兆鑫将于5月5日登录兴柜,台湾地区蓝宝石上市柜族群愈来愈庞大;今年随着整体蓝宝石产业供需趋于健康,多家商可挥别近年来的亏损窘境,在产业回升投资信心回笼之

  https://www.alighting.cn/news/20140425/87791.htm2014/4/25 10:10:24

解读emc封装成形常见缺陷及其对策

塑料封装以其独特的优势而成为当前微电子封装的主流,约占封装市场的95%以上。

  https://www.alighting.cn/resource/20140318/124772.htm2014/3/18 9:54:44

传统集成电路封装技术

附件是《传统集成电路封装技术》的详细介绍,欢迎下载参考!

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/12/183710_96.htm2014/3/12 18:37:10

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