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应用决定封装，即使是同样的led芯片，用在室内照明和室外照明的不同环境中时，其对封装的要求也是不同的，室外环境恶劣些，需要考虑防雨、防潮、防高温等因素，并且要具有更高的可靠性以避
https://www.alighting.cn/news/20110919/86198.htm2011/9/19 11:30:34
本资料来源于2014新世纪led沙龙佛山站，由技术分享嘉宾——来自广州光为照明科技有限公司 技术部经理 王华主讲的关于介绍《cob封装相对于传统smd优势》的讲义资料，现在分
https://www.alighting.cn/resource/20140117/124897.htm2014/1/17 14:31:53
表面贴片二极管（smd）具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以使白光在内的各种颜色，用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装的产品系列。
https://www.alighting.cn/resource/20140708/124464.htm2014/7/8 10:13:31
本ppt为2014新世纪led沙龙中山站杨涛先生在会上以“led封装工艺管理实现成本控制价值”为主题进行分享的内容，详情请下载ppt。
https://www.alighting.cn/resource/20141211/123935.htm2014/12/11 15:51:08
一份出自深圳雷曼光电科技有限公司的关于介绍《直插式led 封装制程容易出现的问题与排解》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130603/125539.htm2013/6/3 11:20:37
led产业在封装技术上的发展重点在于低热阻抗及高可靠度。为了因应led在照明领域的特性需求，高亮度led芯片技术的开发朝向高亮度发光效率努力。
https://www.alighting.cn/resource/20110318/127877.htm2011/3/18 10:49:06
采用自主开发的yh型yag荧光粉产品与市售进口及国产同类产品的光色指标及粒径等进行了全面对比分析。在此基础上，通过封装测试，对荧光粉的初始光效、老化性能及量产打靶集中度等封装应
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/9/151035_01.htm2013/12/9 15:10:35
此次重磅上市的四大易系列白光led产品是最新一代陶瓷基光源产品系列，该系列产品基于apt专利技术——倒装共晶焊技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，无疑是一大技
https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04
本文根据cob封装的结构特点，分析了cob封装led光源的光路及影响cob封装取光效率的主要因素。针对关键的几个要素，进行了结构光学优化设计，并通过光学模拟和试验验证探讨了提
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127294.htm2011/8/18 17:46:48
转载了论坛里面网友对led封装散热结构讨论，很不错，发出来，给大家借鉴！
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128178.htm2010/11/29 17:45:54
