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此次重磅上市的四大易系列白光led产品是最新一代陶瓷基光源产品系列，该系列产品基于apt专利技术——倒装共晶焊技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，无疑是一大技
https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04
大功率led 封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到led 的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光led 封装更是研究热点中的热点。
https://www.alighting.cn/2013/3/21 11:55:51
d的荧光粉涂覆技术、散热技术以及多晶片封装技术等方面的专利现状,并在此基础上提出了下一阶段大功率led封装可能的发展方
https://www.alighting.cn/2013/4/28 11:17:10
科锐指出作为led照明核心部件的led封装器件，将朝着尺寸越来越小，性能越来越高的方向前进。科锐将led封装器件性能/led器件尺寸定义为ocf(optical contro
https://www.alighting.cn/news/20140526/91966.htm2014/5/26 10:11:33
近年来，白光led封装技术方案，已经形成了smd封装为主，其他封装方式为辅的格局。对于白光led封装的后续发展方向，业界也进行了持续广泛的讨论， 其中cs
https://www.alighting.cn/news/20160930/144735.htm2016/9/30 10:32:41
一份出自深圳雷曼光电科技有限公司的关于介绍《直插式led 封装制程容易出现的问题与排解》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130603/125539.htm2013/6/3 11:20:37
2014年下半年，中国led封装行业再次迎来扩产高峰，封装大厂纷纷宣布扩产计划。
https://www.alighting.cn/news/20141226/97183.htm2014/12/26 10:40:21
英飞凌科技股份公司近日推出一种创新型封装技术，为纯电动汽车和混合动力汽车等要求苛刻的汽车电子应用带来更大的电流承受能力和更高效率。
https://www.alighting.cn/pingce/20120202/122799.htm2012/2/2 11:36:43
大功率led制作要能可靠稳定发光并应用于市场，这就是封装要解决的关键问题。本文围绕白光hb-led封装技术做了以下研究工作。
https://www.alighting.cn/resource/20130509/125626.htm2013/5/9 10:13:39
发光二极体(led)产业将掀起覆晶(flip chip)封装技术革命。因应led应用版图扩张、终端价格快速走滑的趋势，led龙头厂日亚化学(nichia)宣布将投资数十亿日圆建置
https://www.alighting.cn/news/20150316/83440.htm2015/3/16 11:48:18
