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与正装led相比 ,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。
https://www.alighting.cn/news/20091221/V22251.htm2009/12/21 7:55:36
本陶瓷金属卤化物灯性能要求标准规定了产品的型号、主要尺寸、基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
https://www.alighting.cn/news/20101120/109824.htm2010/11/20 12:00:11
由于色度、亮度及功率等相关技术性能不达标，国内封装企业的背光源led产品很少被彩电企业采用，而市场份额基本被韩国三星、首尔，台湾亿光等品牌占有。
https://www.alighting.cn/news/20100909/117836.htm2010/9/9 9:35:44
对试样的晶体结构、表面形貌及发光性能进行表征。研究了eu3+、gd3+的掺杂浓度、表面活性剂的加入、煅烧温度对样品性能的影
https://www.alighting.cn/resource/20130527/125562.htm2013/5/27 11:37:11
明厂家更容易生产标准(模块)尺寸并使照明灯具拥有100lm/w的世界一流性
https://www.alighting.cn/pingce/20121127/122682.htm2012/11/27 11:23:10
e ,npss)的cob模组。据称，daewon innost公司开发的glaxum阵列为业界提供了最好的散热性能，而且采用了一些最高光效和可商业化的1瓦led芯片做
https://www.alighting.cn/pingce/20120627/122848.htm2012/6/27 11:09:19
led 照明厂商科锐 公司(纳斯达克：cree)宣布光通量大于100流明的全新xlamp? mx-3 led已实现量产。xlamp mx-3 led使得科锐的照明级性能在更多应
https://www.alighting.cn/pingce/20100827/122999.htm2010/8/27 14:08:28
科锐宣布大功率xlamp xp-l led和xlamp xp-g2 led器件性能进一步提升，继续保持技术创新。通过采用科锐sc5技术平台的关键要素，新款xlamp xp-
https://www.alighting.cn/pingce/20160309/137777.htm2016/3/9 11:05:25
球各地销售无忧。另外，由于其独特的设计，polyvent ex+还能提供更强大的保护性
https://www.alighting.cn/pingce/20171129/153964.htm2017/11/29 14:53:40
升性能，提供更高光输出和更高效率，从而帮助实现体积更小、重量更轻、成本更低的方案设
https://www.alighting.cn/pingce/20180718/157691.htm2018/7/18 9:33:47
