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功率led照明低成本简易驱动器的设计

本文将讨论一种能以更高的效率及更低的系统成本,来驱动多个led灯串的新拓扑。为充分了解此一拓扑的优点,首先将探讨目前正在考虑解决方案或已经在低功率led应用中发挥良好效果的各种方

  https://www.alighting.cn/resource/20111207/126809.htm2011/12/7 15:29:01

晶电高功率蓝光led 2008年迈入量产规模

在led户外广告牌、交通号志及lcd背光应用持续扩大下,高功率led需求也水涨船高,晶电在2007年是台湾唯一蓝光晶粒亮度可达1,700mcd小量产出的厂商,据指出,在技术提升及

  https://www.alighting.cn/news/20080122/116717.htm2008/1/22 0:00:00

led流驱动电源的设计

文中重点阐述了电路的反馈系统以及电路中应用元件的简介及选择,并对开关电源的分类和功能进行了简单说明, 是后还对本次设计的优缺点及展望作了描述。

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125084.htm2013/11/26 11:09:24

功率型led封装材料的研究现状及发展方向

综述了近年来国内外功率型led封装材料的研究现状,通过对现有功率型led封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03

面向建筑、商业和装饰照明应用,avago technologies新推1w暖白光高功率led

日前,avago technologies宣佈推出一款新1w暖白光moonstone高功率led产品,适合各种建筑、商业、聚光灯、工作灯、背光以及装饰照明等应用。

  https://www.alighting.cn/news/20080811/104704.htm2008/8/11 0:00:00

台燁科技均温板产品2011年将量产,能有效解决高功率led散热问题

台燁科技主打均温板,因其有效将热源二维快速扩散,较好解决目前电脑产业及高功率led所面临的散热问题,逐渐被市场所重视,公司预计于2011年1月扩厂量产。

  https://www.alighting.cn/news/20101117/107690.htm2010/11/17 0:00:00

功率型led芯片的热超声倒装技术

结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47

一款驱动高功率led照明应用的新方法

功率led照明应用中最为常用的方法是,使用具有开关稳压器电流调节的多串架构。这样,一个主电源就将ac电源转换为一个dc总线电压,其一般在selv电平以下。然后,该总线为并联le

  https://www.alighting.cn/2013/11/18 15:01:22

评测sic等大电流功率模块封装材料的产学合作项目取得最新进展

评测sic等大电流功率模块封装材料的产学合作项目“kamome-pj”有两大目的:一是试制水冷式sic功率模块。据介绍,采用由康奈可(calsonic kansei)设计的铝压

  https://www.alighting.cn/news/20110914/100259.htm2011/9/14 10:31:46

功率led通用照明设计挑战暨安森美半导体高能效方案

本文以安森美半导体的ncp1014单片开关稳压器及ncl30000功率因数校正triac可调光led驱动器为例,重点探讨如何应对低功率住宅及商业led照明应用针对功率因数要求等方

  https://www.alighting.cn/resource/20130329/125788.htm2013/3/29 11:14:10

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